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  • SIA:2020年全球芯片銷售額4390億美元 美國占47% (2021-02-03)
  • SIA:2020 年全球芯片銷售額 4390 億美元,美國占 47% (2021-02-03)
  • Inphi第四季營收1.88億美元 同比大增82.3% (2021-02-03)
  • 源杰半導體提交IPO申請 擬登陸上交所科創(chuàng)板 (2021-02-02)
  • 日經(jīng):臺積電實力出乎意料,美國也感到不安 (2021-02-01)
  • Maxim第二財季通信和數(shù)據(jù)中心營收同降11% (2021-02-01)
  • MACOM公布財報 營收同增25%至1.49億美元 (2021-02-01)
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  • 三星電子披露未來并購及擴建晶圓廠計劃 (2021-01-29)
  • 總投資60億!山東又一8英寸項目啟動生產(chǎn)! (2021-01-28)
  • 聯(lián)發(fā)科:今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營收將超4G (2021-01-28)
  • 總投資55億元,馭芯傳感器及光纖激光器項目開工 (2021-01-28)
  • 消息稱聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在今年上半年發(fā)布兩款升級版5G芯片 (2021-01-26)
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  • 三星半導體的關(guān)鍵一役 (2021-01-25)
  • 華為內(nèi)部人士:公司預(yù)留了芯片! (2021-01-22)
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  • 曝阿里自研芯片:實現(xiàn)安卓10對RISC-V的基礎(chǔ)代碼移植 (2021-01-22)
  • 英特爾新任CEO:7納米項目正在恢復(fù),但仍可能擴大芯片制造外包 (2021-01-22)
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  • 華爾街日報:芯片短缺問題會延續(xù)到2022年 (2021-01-15)
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  • 英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實現(xiàn)產(chǎn)能爬坡 (2021-01-13)
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  • 英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 (2021-01-11)
  • 臺積電12月營收增長13.6%,全年增長25.2% (2021-01-08)
  • 2020年韓國半導體出口額同比增長5.6%達992億美元 創(chuàng)歷史第二高 (2021-01-08)
  • 全球芯片代工市場今年預(yù)計增至896億美元 但增長率遠不及2020年 (2021-01-05)
  • 臺積電2020年資本支出170億美元 今年預(yù)計將達200億美元 (2021-01-04)
  • 臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或?qū)⑼七t (2021-01-04)
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