2020年晶圓代工產(chǎn)值可望成長23.8% 先進(jìn)制程/8吋產(chǎn)能成競爭關(guān)鍵
(2020-11-19)
美國鳳凰城市政府與臺積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議
(2020-11-19)
日經(jīng):臺積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù),中芯國際考慮建立類似技術(shù)
(2020-11-19)
英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科接盤
(2020-11-18)
2年后追上臺積電 三星計劃2022年量產(chǎn)3nm:首發(fā)GAA工藝
(2020-11-17)
臺積電股價再創(chuàng)歷史新高:5nm產(chǎn)能吃緊 部分訂單已排至明年下半年
(2020-11-17)
聯(lián)發(fā)科斥24億元并購Intel旗下電源管理芯片資產(chǎn)
(2020-11-17)
英國研究人員研發(fā)出全球首個全硅100G光發(fā)射器
(2020-11-17)
為留住人才 半導(dǎo)體巨頭臺積電明年將為部分員工漲薪20%
(2020-11-16)
重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片
(2020-11-16)
高通已獲準(zhǔn)向華為供應(yīng) 4G 芯片,但解決不了國內(nèi)實際需求
(2020-11-16)
高通CEO莫倫科夫:已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術(shù)測試
(2020-11-12)
聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內(nèi)5G手機(jī)將大批出現(xiàn)
(2020-11-11)
蘋果自研芯片M1正式亮相 自建生態(tài)進(jìn)入新時代
(2020-11-11)
支持華為自建芯片工廠!
(2020-11-10)
紫光展銳發(fā)布5G射頻前端解決方案 滿足復(fù)雜場景5G需求
(2020-11-10)
紫光展銳:打造人民的數(shù)字世界 連發(fā)6款重磅芯片
(2020-11-10)
MaxLinear Q3營收創(chuàng)紀(jì)錄 環(huán)增140%
(2020-11-09)
高通孟樸:創(chuàng)新驅(qū)動合作共贏 5G+AI賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
(2020-11-06)
MACOM季度營收環(huán)增31% 下季將環(huán)比持平
(2020-11-06)
光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬美元B輪融資
(2020-11-06)
建設(shè)6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線,泰科天潤瀏陽項目力爭年底投產(chǎn)
(2020-11-05)
外媒:中國大陸到2030年將成世界上最大半導(dǎo)體產(chǎn)地
(2020-11-05)
Dell'Oro分析Marvell收購Inphi 稱未來還有更多行業(yè)整合
(2020-11-05)
再起波瀾,芯片巨頭或再次受阻,倪光南也早已發(fā)出警告
(2020-11-04)
SEMI:12吋晶圓廠設(shè)備支出今、明年將連創(chuàng)新高
(2020-11-04)
半導(dǎo)體公司迎十年來最旺三季度 封測端爆發(fā)式增長
(2020-11-04)
華為曾大量采購聯(lián)發(fā)科5G芯片!
(2020-11-03)
HiLight Semiconductor推出應(yīng)用于10Gbps長距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA
(2020-11-03)
市場消息人士:聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購閑置8英寸晶圓廠
(2020-11-03)
光安倫發(fā)布多款芯片 助力千兆寬帶及5G市場
(2020-10-30)
Marvell官宣收購Inphi 增強(qiáng)云和5G領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
(2020-10-30)
芯片行業(yè)并購太火爆 今年已超6000億元
(2020-10-30)
臺灣聯(lián)電公司在美國認(rèn)罪,承諾將協(xié)助美方調(diào)查大陸芯片企業(yè)
(2020-10-29)
仕佳光子前三季度營收4.99億元 同增27.32%
(2020-10-28)
官宣!AMD確認(rèn)350億美元收購Xilinx,2021年底完成!
(2020-10-28)
AMD350億美元拿下賽靈思 與英特爾英偉達(dá)三分天下
(2020-10-28)
任正非:華為目前的困難,是設(shè)計出來的芯片國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來
(2020-10-27)
總投資225億! 14個半導(dǎo)體項目落地上海臨港
(2020-10-27)
產(chǎn)業(yè)鏈人士:臺積電第六代CoWoS封裝技術(shù)有望2023年投產(chǎn)
(2020-10-27)
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