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IBM發(fā)布硅納米光子芯片 運算速度將媲美人腦

摘要:IBM公司在日本東京發(fā)布了其在芯片技術領域的最新突破——CMOS(互補金屬氧化物半導體)集成硅納米光子學技術,該芯片技術可將電子和光子納米器件集成在一塊硅芯片上,使計算機芯片之間通過光脈沖(而不是電子信號)進行通訊??茖W家有望據(jù)此研制出比傳統(tǒng)芯片更小、更快、能耗更低的芯片,為億億次超級計算機的研發(fā)開辟道路。
  IBM公司在日本東京發(fā)布了其在芯片技術領域的最新突破——CMOS(互補金屬氧化物半導體)集成硅納米光子學技術,該芯片技術可將電子和光子納米器件集成在一塊硅芯片上,使計算機芯片之間通過光脈沖(而不是電子信號)進行通訊??茖W家有望據(jù)此研制出比傳統(tǒng)芯片更小、更快、能耗更低的芯片,為億億次超級計算機的研發(fā)開辟道路。

  參與研究的IBM科學家威廉姆·格林表示,億億次超級計算機的運算速度是目前最快計算機的1000倍,甚至可以與人腦的運轉速度相媲美。格林指出,制造超級計算機面臨的一個主要挑戰(zhàn)是芯片之間能否很快傳輸大量數(shù)據(jù)。在這方面,光纖的表現(xiàn)優(yōu)于銅纜,但將電子數(shù)據(jù)轉化成光子的器件往往在另外的芯片上,因此光電設備進行集成一直是科學家努力突破的瓶頸。

  IBM歷時10年研發(fā)的CMOS集成硅納米光子學技術,通過將光電器件集成在一塊芯片上,增加芯片之間傳輸數(shù)據(jù)的速度和芯片的性能,突破了這一瓶頸。IBM主管科技的副總裁陳自強(音譯)表示,硅納米光子學技術創(chuàng)新讓芯片上的光學互聯(lián)更加接近現(xiàn)實。通過嵌入處理器芯片的光通信,建立億億次超級計算機的愿景將在不遠的未來變成現(xiàn)實。

  IBM表示,新技術的另一個優(yōu)勢在于它可在一個標準的芯片制造生產線上生產,不需要新的或者特殊的工具。IBM公司的科學家已經研發(fā)出一套集成超密集的硅納米光子學器件。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2010/12/06/20101206055918921875.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: IBM 硅納米光子芯片an
文章標題:IBM發(fā)布硅納米光子芯片 運算速度將媲美人腦
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