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[CIOE2015]海信寬帶:自主研發(fā)芯片已批量投入使用

摘要:全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計(jì)和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來,先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國(guó)研發(fā)中心,2014年下半年,海信成立黃島芯片事業(yè)部,將光芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前,海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開始批量投入使用。

  ICCSZ訊(編輯summer)  全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計(jì)和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來,先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國(guó)研發(fā)中心,并在2012年和2013年分別收購(gòu)美國(guó)兩家芯片公司,增強(qiáng)了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力,為海信持續(xù)占領(lǐng)高端市場(chǎng)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2014年下半年,海信成立黃島芯片事業(yè)部,將光芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前,海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開始批量投入使用。

  2015年8月31——9月3日期間,海信寬帶攜眾多新品出席2015中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì),展會(huì)期間,訊石光通訊網(wǎng)專訪了海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝,深入了解海信寬帶目前的發(fā)展情況以及未來的發(fā)展規(guī)劃。

(左起:訊石吳娜、海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝)

  力爭(zhēng)領(lǐng)先 致力于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善

  2015年上半年,盡管無線方面收入有所下降,但整體上出貨量占比還是較大,海信寬帶光通訊業(yè)務(wù)持續(xù)保持高速增長(zhǎng),在國(guó)內(nèi)外主流設(shè)備商的招標(biāo)中均取得了理想的份額,預(yù)計(jì)全年公司銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到36億,增速近30%,研發(fā)投入方面也在不斷地加大,占比超過5%。

  十余年以來,海信寬帶不僅致力于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善,也在持續(xù)不斷提升公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌價(jià)值,力爭(zhēng)在保持公司接入網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,宋總表示:“在數(shù)通領(lǐng)域,海信寬帶持續(xù)提升DATACOM和TELECOM的市場(chǎng)份額和影響力,并針對(duì)國(guó)內(nèi)外大客戶,開發(fā)高端10G產(chǎn)品、40G產(chǎn)品及100G產(chǎn)品,滿足客戶高端產(chǎn)品的需求。”

  在FTTx領(lǐng)域,加強(qiáng)40G TWDM PON和WDM PON預(yù)研投入,保持10GPON產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),并不斷增強(qiáng)10G PON產(chǎn)品成本競(jìng)爭(zhēng)力,繼續(xù)保持常規(guī)EPON、GPON 產(chǎn)品市場(chǎng)占有率第一的位置。

  堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) 研發(fā)COB封裝技術(shù)平臺(tái)

  據(jù)了解,海信新開發(fā)的多款產(chǎn)品都是基于COB平臺(tái),該技術(shù)能夠用于生產(chǎn)高密度的光纖模組,非常適合高速單路和并行化產(chǎn)品的應(yīng)用,使得模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢(shì)。

  宋總說:“海信經(jīng)過多年技術(shù)積累,成功研發(fā)出Chip On Board(COB)封裝技術(shù)平臺(tái),海信在COB方面擁有多項(xiàng)自己的核心專利,依托海信優(yōu)異的自動(dòng)化能力,已經(jīng)成功將此技術(shù)應(yīng)用于10G、16G、4*10G、12*10G、4*25G、24*25G等多款高端產(chǎn)品中并開始批量出貨。接下來,海信計(jì)劃在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、Fiber Channel 和超級(jí)計(jì)算機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域大力拓展此項(xiàng)技術(shù),并提供完整的產(chǎn)品系列,同時(shí)為未來光纖進(jìn)入消費(fèi)性產(chǎn)品打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

  重磅推出 600G超高速光模塊亮相CIOE

  據(jù)宋總介紹,在此次光博會(huì)上,除展示常規(guī)EPON/GPON、SDH、850多模等產(chǎn)品外,海信寬帶還重點(diǎn)展示了目前新開發(fā)的幾款高端產(chǎn)品,如600G超高速光模塊、10G CSFP LR光模塊、QSFP28封裝4*25G光模塊、NGPON2 OLT/ONU光模塊以及CFP4 100G LR光模塊等。

  (1)600G 超高速光收發(fā)一體模塊

  海信寬帶此次展出的600G 超高速光模塊是全新開發(fā)的超高密度、超高速率的數(shù)據(jù)傳輸產(chǎn)品,多模光纖傳輸距離可達(dá)100m,工作溫度為0-70℃。該模塊使用了海信自主研發(fā)的COB技術(shù)工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可提供發(fā)射和接收加起來1.2T的速率帶寬,該模塊具有更低功耗、更高速率和更高密度等優(yōu)勢(shì),可以為大型數(shù)據(jù)中心、超算中心等提供更高帶寬和更長(zhǎng)距離的應(yīng)用需求。

  (2)10G CSFP LR光收發(fā)一體模塊

  海信寬帶此次展出了業(yè)界首創(chuàng)的10G CSFP LR光模塊產(chǎn)品,其傳輸距離可達(dá)10km,最大功耗為2W,工作溫度為-40~85℃。該產(chǎn)品集成了兩路10G收發(fā)一體數(shù)據(jù)通道,完全兼容CSFP_MSA協(xié)議以及IEEE802.3 ae標(biāo)準(zhǔn)要求,可以支持OTU2、OTU2e應(yīng)用規(guī)格,能滿足高帶寬、高密度應(yīng)用場(chǎng)景需求。該產(chǎn)品在電路設(shè)計(jì)、BOSA小型化設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等方面取得了創(chuàng)新性成果,保證了光模塊具有更低功耗、更高可靠性、更寬工作速率范圍、更優(yōu)性價(jià)比,為數(shù)據(jù)中心高速光互連以及無線基站信號(hào)回傳提供了很好的解決方案。

  (3)QSFP28封裝4*25G SR光收發(fā)一體模塊

  海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開發(fā)的QSFP28 100G SR產(chǎn)品,多模光纖傳輸距離可達(dá)100m,功耗僅3W,工作溫度為0-70℃。此產(chǎn)品完全符合最新的QSFP28 MSA標(biāo)準(zhǔn)。該模塊使用了海信COB工藝技術(shù),保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢(shì),可以為大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等提供更高帶寬和更高端口密度的應(yīng)用需求。

  (4)NG-PON2 OLT/ONU光收發(fā)一體模

  該產(chǎn)品傳輸速率可以支持對(duì)稱9.953Gbps,傳輸距離可以達(dá)到20km,可以為下一代接入網(wǎng)系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)提供了模塊級(jí)的解決方案。該產(chǎn)品參照FSAN正在討論制定的最新版標(biāo)準(zhǔn)ITU-T G.989.2,下行采用4通道L+波段的100GHz間隔的波長(zhǎng),上行采用4通道C-波段的100GHz 間隔的波長(zhǎng)。其中無色ONU光模塊的上行發(fā)射波長(zhǎng)和下行接收波長(zhǎng)均為波長(zhǎng)可調(diào)諧模式,支持4通道100GHz調(diào)諧范圍。

  (5)CFP4封裝4*25G光收發(fā)一體模塊

  海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開發(fā)的CFP4 100G LR產(chǎn)品,單模光纖傳輸距離可達(dá)10km,功耗6W,工作溫度為-5~+70℃,支持25G/28G雙速率。此產(chǎn)品完全符合最新的CFP4 MSA標(biāo)準(zhǔn)。該模塊使用了海信光電混合集成技術(shù),保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢(shì),可以為大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高速路由器、OTU4應(yīng)用等提供更高帶寬和更高端口密度的應(yīng)用需求。

  不懼考驗(yàn) 加強(qiáng)全產(chǎn)業(yè)鏈整合

  隨著我國(guó)光通信市場(chǎng)的持續(xù)升溫,4G建設(shè)的全面鋪開,備受關(guān)注的“提速降費(fèi)”政策的提出,給光器件產(chǎn)業(yè)帶來了更多需求,但同時(shí)也帶來了更多的挑戰(zhàn),在海信看來,挑戰(zhàn)也意味著更多的機(jī)遇。

  “海信寬將帶會(huì)抓住這次機(jī)遇,進(jìn)一步加強(qiáng)從chip、TO 、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力,逐步提高自制激光器的內(nèi)配比例,提高成本控制能力與批量交付能力。”宋總說道,“另外,海信通過近幾年持續(xù)不斷地技改投入,產(chǎn)能規(guī)模有了較大的提升。目前,海信在黃島和江門設(shè)有兩大生產(chǎn)基地,其中BOX產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了180萬/月,光模塊產(chǎn)能也已經(jīng)達(dá)到了220萬/月。”

  目前這幾年是國(guó)內(nèi)光通信的最好年景,未來2-3年將是發(fā)展最高峰,在光通信領(lǐng)域耕耘了十余年的海信寬帶,將進(jìn)一步增強(qiáng)光通信業(yè)務(wù)的投入,力求成為全球領(lǐng)先的光通訊器件廠商。

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