CIOE 2020 | 恩納基高精度共晶貼裝機(jī)器人首度亮相光博會(huì)

  ICC訊 CIOE中國(guó)光博會(huì)期間，恩納基智能科技展示其一系列高精度、高穩(wěn)定性的光通信半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備，例如T18高精度芯片貼裝機(jī)器人、S17高精度智能分選、M18多芯片智能貼裝設(shè)備，以及新產(chǎn)品EX20高精度共晶貼裝設(shè)備，成功在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行實(shí)操演示，獲得行業(yè)客戶(hù)的高度關(guān)注。

  據(jù)訊石了解，T18高精度芯片貼裝機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)長(zhǎng)D、PD、TIA、ESD、vcsel、濾光片等多芯片貼裝產(chǎn)品，主要針對(duì)光通訊模塊、軍工等高精度貼裝產(chǎn)品。針對(duì)光通訊自動(dòng)化工藝和客制需求，恩納基的T18高精度芯片貼裝機(jī)器人通過(guò)配備功能模塊，實(shí)現(xiàn)的XY:±3um、角度±0.1°的高精貼裝。

  M18多芯片模塊貼裝機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)镮GBT、IPM、SiP等多芯片模塊產(chǎn)品封裝，主要面向傳感器、IGBT模塊等多芯片貼片。S17微米級(jí)分選機(jī)器人適用領(lǐng)域?yàn)楦黝?lèi)芯片、濾光片、SMD多種產(chǎn)品分選，主要面向各類(lèi)有分選及AOI檢測(cè)需求的客戶(hù)。

  同時(shí)，新產(chǎn)品EX20高精度共晶貼裝機(jī)器人貼裝精度穩(wěn)定在±3μm，最高精度可達(dá)±1.5μm，最高貼裝角度達(dá)±0.05°，可靠升降溫控制且速率可達(dá)100℃/s，提供更健康的生產(chǎn)管控，兼容MES接口、ESD防護(hù)，Mapping計(jì)數(shù)、調(diào)取和分類(lèi)，擁有友好的用戶(hù)界面和更全面的智能晶圓地圖庫(kù)。該產(chǎn)品可兼容多尺寸Tary上下料，具有芯片底部視覺(jué)裝置。

  新產(chǎn)品可適用于5G通信芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶貼裝，在軍工應(yīng)用方面，適用于金屬管殼多芯片共晶貼裝砷化鎵、氮化鎵模片的金錫結(jié)合。

  隨著光通訊市場(chǎng)需求變化，恩納基智能科技于近期完成新長(zhǎng)房的喬遷，新廠房集智能演示、精密裝配、智能總裝、調(diào)試、客戶(hù)打樣為一體的5大核心區(qū)域?？蔀榭蛻?hù)提供滿(mǎn)足實(shí)際產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境，符合客戶(hù)生產(chǎn)工藝要求，展示成功應(yīng)用案例，為客戶(hù)提供一站式全方位設(shè)備評(píng)估選型方案。