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光迅科技:“互聯(lián)網+”大數(shù)據使能者

摘要:“互聯(lián)網+”從行業(yè)熱詞上升為國家戰(zhàn)略和頂層設計,大數(shù)據由概念到商業(yè)價值凸顯,撬動ICT市場新一輪變局。

  ICCSZ訊    “互聯(lián)網+”從行業(yè)熱詞上升為國家戰(zhàn)略和頂層設計,大數(shù)據由概念到商業(yè)價值凸顯,撬動ICT市場新一輪變局。

  互聯(lián)網對各領域各行業(yè)的滲透和海量數(shù)據的價值挖掘,改變了信息傳輸和處理的方式,既為ICT基礎設施和光通信產業(yè)帶來新的機遇,也提出了更高的要求。作為光器件龍頭企業(yè),武漢光迅科技股份有限公司(下稱“光迅科技”)基于自身能力體系建設、長期的創(chuàng)新投入與成果,以及對市場趨勢的把握,致力于成為“互聯(lián)網+”和大數(shù)據應用的使能者,為新時期ICT產業(yè)發(fā)展作出貢獻。

  放眼新興廣闊市場

  今天,互聯(lián)網的浪潮深刻正影響著每個領域和行業(yè)。光迅科技認為,作為一種全新的商業(yè)模式,互聯(lián)網對傳統(tǒng)商業(yè)模式造成了沖擊與挑戰(zhàn),也帶來了新的服務方式。同時,互聯(lián)網的快速發(fā)展,使得網絡流量的增長幅度呈指數(shù)級上升態(tài)勢,帶動整個ICT基礎設施的建設和創(chuàng)新,打開了新的市場空間。

  大數(shù)據作為新興產業(yè)代表之一,也是光迅科技關注的重點。IDC數(shù)據顯示,全球大數(shù)據技術和服務市場將以31.7%的年復合增長率增長,到2016年總規(guī)模有望達到238億美元,其增速是ICT的7倍之多。并且隨著時間的推移,技術和成本也不再成為其崛起的瓶頸。在我國,對大數(shù)據的商業(yè)場景和市場的思考日益成為主導趨勢——基于大數(shù)據的商業(yè)變革,將造就千億級的市場。

  政府對“互聯(lián)網+”和大數(shù)據不遺余力的扶持與推動,進一步驅動了相關市場成長。今年兩會期間,《政府工作報告》中提出政府將制定“互聯(lián)網+”行動,首次將這一行業(yè)熱詞納入國家經濟的頂層設計。7月4日,國務院印發(fā)《關于積極推進“互聯(lián)網+”行動的指導意見》,提出11個具體行動,旨在將基于互聯(lián)網的新業(yè)態(tài)打造為新的經濟增長動力。

  7月1日,國務院辦公廳印發(fā)《關于運用大數(shù)據加強對市場主體服務和監(jiān)管的若干意見》,提出“運用大數(shù)據提高為市場主體服務水平、加強和改進市場監(jiān)管,推進政府和社會信息資源開放共享,提高政府運用大數(shù)據的能力,積極培育和發(fā)展社會化征信服務”。結合前不久習近平總書記曾考察貴州大數(shù)據,市場預期國家將進一步加快大數(shù)據產業(yè)發(fā)展,國家級戰(zhàn)略即將浮出水面。

  使能“互聯(lián)網+”大數(shù)據

  光通信是當前信息社會和寬帶經濟中最重要的基礎設施之一。光迅科技指出,隨著“互聯(lián)網+”和大數(shù)據在國內的發(fā)展,將提振整個光通信市場。而光迅科技將利用自身優(yōu)勢,為“互聯(lián)網+”和大數(shù)據的騰飛提供全方位的技術與服務支持。

  基于自身能力體系建設和長期研發(fā)投入,光迅科技目前擁有半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術、光學設計與封裝技術、熱分析與機械設計技術、高頻仿真與設計技術、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術六大技術平臺,以及DWDM光傳輸器件、高速光傳輸器件、智能光網絡器件、FTTx器件、數(shù)據通信器件、長距離無中繼傳輸、光纜智能監(jiān)測管理系統(tǒng)(OLM)、光纖線路自動切換保護設備(OLP)八類解決方案。

  光迅在互聯(lián)網和大數(shù)據領域可以提供芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)等全套光通信產品和解決方案。這種垂直整合優(yōu)勢,使之能夠面向各種不同的場景實現(xiàn)一站式服務;同時,也在一定程度上降低了整體擁有成本(TCO)。而在完成與武漢電信器件有限公司的并購后,光迅科技整合有源、無源兩大產品陣營,橫向的產品線覆蓋能力亦是業(yè)界少有。

  同時,這家公司還有著躋身世界前列的大規(guī)模自動化生產制造能力,能夠快速響應市場,幫助縮短客戶產品的上市時間。

  根據第三方統(tǒng)計數(shù)據,光迅科技現(xiàn)為國內第一和世界第五大光模塊與光器件產品供應商,SFP+模塊在移動前傳市場占有率全球排名第一、SFP產品市場占有率全球排名第三、接入與終端產品市場占有率全球排名第三。

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