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【OVC】中國硅光產業(yè)論壇 中國信通院技術與標準研究所 趙文玉:硅光技術及應用探討

摘要:第二屆中國硅光產業(yè)論壇上,中國信息通信研究院技術與標準研究所寬帶網絡研究部主任趙文玉帶來演講《硅光技術及應用探討》。會議主要介紹了硅光技術發(fā)展的背景,硅光技術發(fā)展現狀及趨勢,硅光產業(yè)發(fā)展及應用分析,最后總結及展望硅光技術與產業(yè)的未來。

  ICCSZ訊 (編輯:Anton)11月12日,第二屆中國硅光產業(yè)論壇上,中國信息通信研究院技術與標準研究所寬帶網絡研究部主任趙文玉帶來演講《硅光技術及應用探討》。

  在本次中國硅光產業(yè)論壇上,趙文玉主要從四個方面闡釋硅光技術及應用。首先,對于當前硅光技術發(fā)展的背景。趙文玉指出,硅光發(fā)展受5G時代提速、數據中心建設快速發(fā)展等對光模塊成本功耗和尺寸的要求推動。全球硅光項目不斷推進,為硅光發(fā)展提供了良好的條件。2016年Yole預測硅光市場份額將超過13億美元,2018年時預測規(guī)模就擴大到了41.4億美元,可見硅光技術發(fā)展的速度加快。

  其次,對于硅光技術發(fā)展現狀及未來發(fā)展趨勢。趙文玉表示在硅光設計領域,國外EPDA軟件發(fā)展迅速,在傳統EDA的基礎上融合光學仿真,而國內沒有完全自主開發(fā)EPDA軟件的能力,主要與國外EPDA公司合作。硅光工藝上基于標準CMOS工藝進行拓展,制造上內部的Fab和開放式的Fab并存,封裝上越來越傾向于非氣密封裝,應用最廣的為貼裝光源,混合集成方案成為主流。

  第三方面,關于硅光產業(yè)發(fā)展及應用。目前硅光已形成了較為完整的產業(yè)鏈,上游晶圓、制造設備和原材料供應,中游負責設計制造和封裝,而下游公司為光互聯公司、服務器公司和互聯網內容提供商。通過并購或合作,電子大廠和下游企業(yè)縱向整合長期存在,硅光技術的發(fā)展也趨向一體化。硅光產品的應用領域逐步增多,在數據中心、5G、相干、激光雷達、高性能計算和生化傳感等領域都有典型產品。數據中心領域:100G PSM4短距和400G高速應用優(yōu)勢明顯。在5G承載方面,低成本的光模塊市場空間巨大,前傳硅光調制器+直流大功率激光器在90~95℃高溫環(huán)境下存在用武之地,中回傳城域短距應用和量大的特點讓硅光技術有更大應用空間。另外,硅光在高性能計算上也大有可為,1.6Tbps/3.2Tbps光電I/O芯片即將發(fā)布,每條光路400Gbps,電接口50Gbps。激光雷達領域使用硅光300mm晶圓工藝可實現每片成本低于10美元,速率更快,高集成也帶來更高的穩(wěn)定性。生化傳感方面還在研究與初步商用階段,相比傳統的甲烷傳感光譜儀,硅光的成本和耐用優(yōu)勢也十分明顯。

  最后趙文玉主任認為硅光目前面臨的問題和挑戰(zhàn)隨著技術革新和應用推動會逐步被解決,建議整合研究資源,在規(guī)模應用以降低成本與成本降低再規(guī)模應用中找到平衡點,實現產業(yè)模式突破。預計硅光在數量大、成本敏感但對性能要求不高、對集成小型化/光電緊耦合有強烈需求的場景中具有廣闊的發(fā)展空間,我們可以利用需求,積極推進我國硅光技術與產業(yè)健康發(fā)展。

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