英思嘉發(fā)布業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驅(qū)動器

  ICC訊 成都英思嘉半導體宣布推出其獲得發(fā)明專利授權(quán)的業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驅(qū)動器ISG-D5640，該產(chǎn)品適用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模塊應用，已開始提供樣片。

  硅光技術(shù)方案正在變得越來越流行，特別是在更多通道數(shù)的高密度應用。英思嘉半導體宣布推出業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的四通道53Gbaud/s MZ驅(qū)動器ISG-5640，集成APC功能、MPD監(jiān)控功能及Heater控制器，該設計已獲得發(fā)明專利*，有助于硅光方案實現(xiàn)更緊湊設計，適用于400Gbps DR4和800Gbps DR8。

  英思嘉ISG-D5640支持速率高達53G波特率，直流耦合，可直接打線到調(diào)制器，通道間距為625um。集成SPI控制器功能，以設置驅(qū)動器的增益和偏置;提供驅(qū)動器共模電壓監(jiān)測功能，以準確設置PIC上的調(diào)制器偏置;提供PIC heater控制器和兩路獨立的CW激光器自動光功率控制功能。該驅(qū)動器提供可調(diào)均衡器，靈活補償電路板和調(diào)制器插入損耗。自適應均衡器功能讓該驅(qū)動器可被靈活用于“模擬驅(qū)動模塊”(又稱“線性光模塊”)，此種光模塊無需DSP，大大降低了模塊成本和功耗。

  該產(chǎn)品提供四個版本以適配不同的應用場景:

  ISG-D5640，Wirebond直接打線設計，適用400G DR4應用;

  ISG-D5640F，F(xiàn)lip-chip倒裝設計，適用于1.6T/3.2T CPO模塊;

  ISG-D5640MF，Mirror+Flip-chip鏡像倒裝設計，適用于1.6T/3.2T CPO模塊;

  ISG-D5640M，Mirror die 鏡像設計，適用于8X100G應用

  ISG-D5640已配合眾多硅光調(diào)制器聯(lián)合測試，開始對客戶提供樣片、參考設計，并提供技術(shù)支持。下圖為ISG-D5640配合某款硅光調(diào)制器實測數(shù)據(jù)。

  *專利號Patent：ZL 2022 1 0847807.3

  關(guān)于英思嘉半導體：

  英思嘉半導體技術(shù)有限公司成立于2016年，專注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉半導體已經(jīng)開發(fā)出一系列幾十種10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項相關(guān)專利技術(shù)?；谟⑺技伟雽w芯片方案的5G中傳/回傳產(chǎn)品、200G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)和交付階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導體將持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術(shù)以及相關(guān)服務，助推5G和數(shù)據(jù)中心等光傳輸市場的高速發(fā)展。