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高通驍龍895芯片曝光：臺(tái)積電4nm技術(shù)

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/3/31 15:14:40  編者:iccsz
摘要：根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，臺(tái)積電的4nm工藝，原定于2022年量產(chǎn)，由于最近有重大的技術(shù)突破，在今年年底就能夠開(kāi)始量產(chǎn)。

  ICC訊 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，臺(tái)積電的4nm工藝，原定于2022年量產(chǎn)，由于最近有重大的技術(shù)突破，在今年年底就能夠開(kāi)始量產(chǎn)。

  4nm的技術(shù)是臺(tái)積電5nm增強(qiáng)版，設(shè)計(jì)套件跟5nm兼容，而業(yè)內(nèi)一直關(guān)注的功耗、發(fā)熱量等消息目前還沒(méi)有正式官宣。

  然而提前在今年年底量產(chǎn)，給了臺(tái)積電4nm芯片爭(zhēng)取到更多的機(jī)會(huì)，目前爆料的高通“驍龍895”（研發(fā)代號(hào)Waipio，夏威夷懷皮奧山谷）、X65/X62 5G基帶、NV新顯卡甚至AMD銳龍等，都有望第一批采用4nm的技術(shù)。

  然而蘋(píng)果方面已經(jīng)表示，第一批4nm芯片已經(jīng)被包圓了。

  或許在年底將迎來(lái)4nm的時(shí)代！

內(nèi)容來(lái)自：中關(guān)村在線 王曄
本文地址：http://odinmetals.com//Site/CN/News/2021/03/31/20210331071724723422.htm 轉(zhuǎn)載請(qǐng)保留文章出處
關(guān)鍵字: 高通 臺(tái)積電 nm
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