背景
隨著對(duì)數(shù)據(jù)帶寬要求的不斷增加,數(shù)據(jù)中心向400G/800G的不斷演進(jìn),對(duì)于光模塊尺寸的小型化也提出了越來(lái)越高的要求。光纖連接器作為與光模塊配合的連接產(chǎn)品, 對(duì)于密度要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的LC連接器已經(jīng)被慢慢被淘汰,取而代之的是CS,SN, MDC這些更小型的光纖連接器。
以陶瓷插芯為核心的多芯連接器的大小,除了取決于外部結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì),合理利用空間,最關(guān)鍵的因素是陶瓷插芯之間的間距。隨著光纖連接器向小型化的演進(jìn),各連接器廠商不斷推出新型連接器,陶瓷插芯之間的間距也從LC的6.25mm變?yōu)镃S的3.8mm,以及SN的3.1mm。
現(xiàn)有技術(shù)
連接器核心的陶瓷插芯,過(guò)盈壓入到金屬尾柄內(nèi),組成陶瓷插芯組件。
陶瓷插芯內(nèi)孔固定125um光纖,金屬尾柄內(nèi)孔用于固定光纖緩沖保護(hù)層。陶瓷插芯后尾端為錐孔結(jié)構(gòu),方便光纖穿入。
金屬尾柄在過(guò)盈壓入段有一定的厚度,以保證陶瓷插芯與金屬尾柄的結(jié)合力,不被拉脫。金屬尾柄外緣結(jié)構(gòu)為六邊形,或者其他防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。防轉(zhuǎn)段后部為臺(tái)階段,用以支撐彈簧。
以現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷插芯組件和陶瓷套筒作為核心設(shè)計(jì)雙芯,多芯連接器和適配器,以上結(jié)構(gòu)限制了各陶瓷插芯之間的間距大于金屬尾柄的防轉(zhuǎn)段,加上用于隔離各核心的材料壁厚,就是現(xiàn)有雙芯連接器的陶瓷插芯間距。目前市場(chǎng)上體積最小的SN連接器間距為3.1mm。
理論上在雙芯連接器和多芯連接器的整列排布方向上的間距尺寸可以達(dá)到陶瓷套筒外徑尺寸(陶瓷套筒外徑尺寸一般為1.62mm),但各陶瓷套筒之間需要被隔離,并且連接器對(duì)接的核心部件在適配器需要一定的浮動(dòng)間隙,以具備更好的防側(cè)拉性能,所以新連接器的間距尺寸定為2.1mm。
光卓通信在此基礎(chǔ)上依據(jù)市場(chǎng)的需求,優(yōu)化了傳統(tǒng)陶瓷插芯內(nèi)孔結(jié)構(gòu),配合合理的連接器殼體設(shè)計(jì),雙芯連接器尺寸降低了30%,并且在目前的雙芯殼體尺寸下可以容納4芯,將連接器密度提高一倍,為更小型化的模塊設(shè)計(jì),和數(shù)據(jù)中心布線(xiàn)系統(tǒng)提供了有力支持。
在提高密度的同時(shí),兼容適應(yīng)模塊光連接端口的設(shè)計(jì)要求,為下一步光模塊向800G及以上的規(guī)格做準(zhǔn)備。
特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
· 采用優(yōu)化了內(nèi)孔的插芯,將緩沖層穿入陶瓷插芯內(nèi)部
· 剝纖點(diǎn)被保護(hù)在陶瓷插芯內(nèi),周?chē)z層均勻,溫變應(yīng)力明顯降低。
· 剝纖點(diǎn)遠(yuǎn)離插芯尾端,作用于緩沖層的側(cè)向外力不易穿入。
· 更合理,強(qiáng)度更高的內(nèi)殼結(jié)構(gòu)
· 提供更好的機(jī)械強(qiáng)度,更可靠的產(chǎn)品性能
· 更合理的與適配器卡扣結(jié)構(gòu),尾管推拉解鎖
· 插入適配器時(shí)力更小,更順暢
· 推拉尾管可與適配器連接,解脫,更方便,同時(shí)解脫力更小。