數(shù)通需求激增 800G光模塊成為競爭焦點

  ICC訊   “宣傳冊都發(fā)完了！”在武漢光谷剛剛落下帷幕的2024中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會（以下簡稱“光電產(chǎn)業(yè)大會”）期間，華工科技（000988.SZ）聯(lián)接業(yè)務核心子公司華工正源展臺的一位工作人員告訴財聯(lián)社記者。

  此次光電產(chǎn)業(yè)大會系我國規(guī)格最高、最具影響力的光電子信息專業(yè)展會之一，三大通信運營商、華為及光模塊熱門企業(yè)華工科技、光迅科技（002281.SZ）、長飛光纖（601869.SH）、烽火通信（600498.SH）等紛紛亮相。

  財聯(lián)社記者于光電產(chǎn)業(yè)大會期間多方采訪獲悉，數(shù)通市場需求激增，光模塊廠商紛紛發(fā)力高速光模塊，目前800G是短距高速光模塊競爭焦點，部分廠商已在研發(fā)1.6T乃至3.2T產(chǎn)品，同時正積極擴產(chǎn)保證產(chǎn)能。與此同時下游電信市場卻“遇冷”。另外英偉達GB200采用銅纜連接亦是產(chǎn)業(yè)人士討論的一大熱門話題。

  800G是短距高速光模塊競爭焦點

  此次光電產(chǎn)業(yè)大會，多廠商攜高速光模塊產(chǎn)品亮相。財聯(lián)社記者從中國移動（600941.SH）方面獲悉，800G是當前短距高速光模塊的競爭焦點，其技術和標準亦是業(yè)界關注熱點，相比之下400G已開啟廣泛部署，而1.6T技術尚不成熟。

  光迅科技人士告訴財聯(lián)社記者，現(xiàn)階段國內(nèi)大部分企業(yè)還在400G階段，部分互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)使用的是800G方案，國外部分頂尖企業(yè)會用到1.6T，目前正在送樣驗證階段?！跋乱徊綄@1.6T工作穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸能力進行優(yōu)化，盡快實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)?！?

  同時，財聯(lián)社記者了解到，華工正源800G和1.6T光模塊已有樣品突破。

  財聯(lián)社記者注意到，主攻光纖預制棒、光纖、光纜的長飛光纖此次亦展示了其光模塊產(chǎn)品。目前其800G產(chǎn)品已商用，1.6T正在研發(fā)中。展臺工作人員坦言，“我們2018年開始做光模塊，切入時間相對較晚，因此市場份額沒有很大。”

  有從業(yè)者告訴財聯(lián)社記者，“光模塊中，光芯片占成本最主要的一部分，光模塊的競爭主要其實就是光芯片的競爭?！贝舜喂庋缚萍家嗾钩隽似涔庑酒桨?。據(jù)了解，光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片（有源激光器芯片、無源PLC芯片等）和光組件（陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口組件等）是制造光器件（有源激光器、無源分路器等）的上游關鍵元件，光器件封裝組成光模塊（實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換與收發(fā)）。

  值得注意的是，業(yè)內(nèi)多家廠商已在預研布局未來產(chǎn)品。例如光迅科技方面稱，“不久的將來1.6T會成為行業(yè)標配，我們的3.2T模塊也正在布局中?！饼徰艞澮啾硎?，隨著交換芯片容量來到51.2T，1.6T/3.2T光模塊成為下一代熱點。

  數(shù)通需求激增 電信市場“遇冷”

  “大模型的算力需求指數(shù)級增長，英偉達預測未來十年每年算力供給增長4倍，圍繞大模型的算力供給成為新一輪‘軍備競賽’。”光博會期間的第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇上，中國電信（601728.SH）研究院傳輸網(wǎng)絡研究中心副總監(jiān)、高級工程師龔雅棟表示。

  據(jù)了解，基礎大模型等智算應用爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)網(wǎng)絡規(guī)模不斷擴大，對傳輸帶寬、時延提出更高要求，光網(wǎng)絡具備大帶寬、低時延、低功耗優(yōu)勢，以高速光模塊為代表的光產(chǎn)業(yè)迎來新機遇。

  有業(yè)內(nèi)人士將人體結(jié)構類比AI算力，最受市場關注的AI芯片是心臟，光模塊則是關節(jié)?！癈hatGPT橫空出世，國內(nèi)也在積極追趕，AI把光模塊這種本來跟日常生活沒什么太大關系的產(chǎn)品拉到了我們身邊?！惫庋缚萍既耸咳缡歉嬖V財聯(lián)社記者。

  為保證交付，多廠商正積極擴產(chǎn)。如華工科技在國內(nèi)啟動光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園建設項目，海外布局泰國和馬來西亞工廠。光迅科技人士亦告訴記者，當前高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地正在進行設備搬入，達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計達100億元。

  值得注意的是，數(shù)通需求激增，光模塊卻在電信市場“遇冷”?！拔覀冏钪饕目蛻暨€是運營商，今年還沒有開始集采，所以光模塊還是比較差的?！爆F(xiàn)場有光模塊廠商人士對記者表示。

  公開數(shù)據(jù)顯示，今年三大運營商5G相關投資預計為1275億元，同比下滑近20%（年減317億元）。這一趨勢實際上已經(jīng)反映在了各廠商財報中——去年華工科技聯(lián)接業(yè)務營收同比下降45.52%，主要是受5G建設周期影響，網(wǎng)絡終端業(yè)務交付規(guī)?？s減導致；新易盛（300502.SZ）去年營收、凈利潤同比分別下降6.43%、23.82%，其在業(yè)績快報中提到電信市場業(yè)務受行業(yè)結(jié)構性調(diào)整需求減弱。

  “這也是為什么在去年通信市場不好的情況下，中際旭創(chuàng)在內(nèi)的一些企業(yè)業(yè)績還比較好的一個原因，這類公司跟國外合作比較緊密?！鼻笆鋈耸窟M一步分析。據(jù)中際旭創(chuàng)年報，去年其800G/400G等高端產(chǎn)品出貨比重增加，光模塊中高速產(chǎn)品營收占比91.42%。

  光產(chǎn)業(yè)如何看“光退銅進”？

  今年三月，英偉達首款Blackwell芯片GB200采用銅纜連接成為GTC大會的亮點，英偉達新方案可能引發(fā)的“光退銅進”趨勢不僅在此前牽動了二級市場神經(jīng)，亦在此次光博會上成為產(chǎn)業(yè)人士討論的一大熱門話題。

  光迅科技數(shù)據(jù)與接入產(chǎn)業(yè)業(yè)務部市場總監(jiān)林韜表示，由于摩爾定律限制，單GPU已遇到增長瓶頸，要提高總算力只能去增加GPU數(shù)量，因此需要提升GPU之間的互聯(lián)能力，目前來看有兩種技術，即光互聯(lián)和銅互聯(lián)。

  據(jù)林韜介紹，“低于1.5米時客戶一般會選擇銅互聯(lián)方案，大于1.5米的情況一般會選擇光互聯(lián)。銅互聯(lián)的功耗低、時延低，可靠性也較好，但問題是當數(shù)據(jù)提高后銅的損耗過大，所以沒有辦法做遠距離的處理，所以目前尺度是在1.5米?！?

  現(xiàn)場另有從業(yè)者告訴財聯(lián)社記者，“GB200是英偉達出的一個降成本方案。銅能做到的光都可以做到，光在傳輸距離和信號損耗上有優(yōu)點，但缺點就是相比銅纜來說還是有些貴。短距離交互連接時，銅纜價格有優(yōu)勢、性能也有保障的話，客戶就有的選擇了，距離一長銅纜是做不到的?！?

  多位業(yè)內(nèi)人士透露，當前AI光互聯(lián)面臨著帶寬、功耗、成本瓶頸。財聯(lián)社記者獲悉，從100G到800G，單Gb成本并未大幅降低，當前單Gb成本大于0.5美元（單模），而AI發(fā)展需要更多的高速光模塊，總體看成本巨大。

  從行業(yè)發(fā)展趨勢看，一方面800G時代硅光趨勢優(yōu)勢初顯，3.2T時代光子集成將是必由之路；另一方面，400G+高速光模塊中60%的功耗來自DSP，LPO是降功耗的最佳途徑。

  據(jù)了解，英偉達亦認為硅光互聯(lián)是GPU的互聯(lián)目標架構，其最新基于CPO方案的GPU互聯(lián)架構降低了近25%時延。中國聯(lián)通（600050.SH）寬帶互聯(lián)網(wǎng)研究部高速傳送與承載技術研究室主任張賀在演講中提及，谷歌、英偉達等廠商的商用光電融合方案值得借鑒。