聯(lián)發(fā)科向臺積電追加5G芯片訂單，或取代海思！

  ICC訊  6月30日消息，據(jù)上游供應鏈最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電追加了5G芯片的訂單，而他們有望在今年下半年將取代海思，成為華為手機最大處理器供應商。

  消息中提到，隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量大漲，該公司已經(jīng)分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產線。

  據(jù)了解，這些訂單主要以7nm工藝為主，以聯(lián)發(fā)科目前的產品來看，采用7nm工藝的出貨產品主要就是天璣系列的5G芯片。而布局5nm將是聯(lián)發(fā)科下一步搶占中高端市場的先機。

  對于聯(lián)發(fā)科的5G芯片，之前華為旗下子品牌榮耀掌門人趙明曾表示，聯(lián)發(fā)科一直是榮耀各個產品系列的合作伙伴，包括早年一直到現(xiàn)在，榮耀一直在使用聯(lián)發(fā)科的芯片?！拔覀兊膽?zhàn)略一貫如此，未來聯(lián)發(fā)科的5G SoC上我們也會合作，而且聯(lián)發(fā)科一貫以來都是榮耀的合作伙伴?！?

  按照趙明的話來說就是，在使用同一個平臺上，榮耀已使用MTK芯片的手機上，把他們的操作系統(tǒng)和對核心底層的優(yōu)化，以及拍照等等諸多能力注入到全新平臺當中時，其實每個產品都走出了自己與友商同平臺產品不同的體驗和道路。“我們要保障使用不同的平臺，體驗要優(yōu)于友商的產品，未來我們一定是多平臺進行合作的。”

  目前，華為和榮耀已經(jīng)發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機，其都定位在2000元左右，而有消息稱，接下來他們有望在旗艦產品上使用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這要取決于后者的推新速度。

  其實在這之前就有消息稱，華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。

  不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

  有業(yè)界人士分析稱，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

  不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會繼續(xù)大漲，分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻不少，這也會給聯(lián)發(fā)科帶來額外5.4%的利潤。