臺積電1月營收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單

  ICCSZ訊 作為全球晶圓代工的領頭羊企業(yè)，臺積電的動向一直備受關注。最新臺灣方面的消息顯示，臺積電2020年1月份營收達到241億元，比去年同期增長32.8%。即使在新型冠狀病毒疫情席卷大陸地區(qū)，5G終端在2020年第一季度有可能大幅下滑的不利形勢下，主要IC設計廠商高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都沒有砍單。

  據臺灣Digtimes網站最新報道，臺積電發(fā)布今年1月業(yè)績報告，2020年1月份營收約為1036.8億新臺幣(約合人民幣241億元)，較上年同期的780.9億新臺幣，增長率為32.8%，創(chuàng)下1月份營收歷史新高。

  當前發(fā)生在中國，蔓延至全球新冠疫情對科技產業(yè)的沖擊正在形成一股潮流，國際市場研究機構Canalys預估，由于新型冠狀病毒疫情蔓延沖擊，中國大陸智能手機銷量恐怕在第一季減少40~50%，遠高于原本預估的下滑7%。

  但自2019年下半年至今，臺積電晶圓代工產能供不應求的警報持續(xù)高響。

  IC設計者透露，臺積電短期訂單能見度完全未見松動，甚至一有客戶縮單就有其他排隊客戶補上，此一情況將讓臺積電2020年上半年訂單能見度持續(xù)一片光明，晶圓代工交期也將維持近半年來水平。據先前的消息，臺積電將成為2020年iPhone機型生產蘋果A14芯片組的唯一代工。生產將于今年第二季度開始，為傳統(tǒng)的第三季度發(fā)布做準備。

  業(yè)內人士表示，以7納米制程產能為例，雖然中國疫情下，高通、聯(lián)發(fā)科都預期國內內需5G手機市場買氣受到疫情波及，第1季手機芯片出貨展望都偏向保守，但兩家大廠卻在同一時間詢問臺積電7納米制程產能有沒有辦法多給、快給。

  熟悉華為、海思體系的半導體業(yè)者也透露，華為高層已決定一單未減，持續(xù)堆高芯片庫存水平的策略，所以，期待看到華為做出砍單行動的預期，至少在第1季恐怕將明顯失望。面對下重終端市場需求減弱，到上游晶圓代工產能需求一路看漲的兩級現象，IC設計業(yè)者表示，過去不是沒有這樣的例子，主要是晶圓代工交期短則2-3個月，長則半年以上，除非終端市場供需大勢已定，加上總體經濟及庫存水平明確出現壓力，否則，各家芯片客戶很難在短期作出明確決定。