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華工科技:光電子芯片項目處研發(fā)階段

摘要:華工科技11月20日在全景網(wǎng)互動平臺上回答投資者提問時表示,公司光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目處在研發(fā)階段。

  ICCSZ訊   華工科技(000988,股吧)11月20日在全景網(wǎng)互動平臺上回答投資者提問時表示,公司光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目處在研發(fā)階段。

  公司11月19日公告稱,公司全資子公司武漢華工正源光子技術(shù)有限公司的“光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化”項目收到發(fā)改委與工信部聯(lián)合下發(fā)的《關(guān)于下達(dá)2015年中央預(yù)算內(nèi)投資計劃的通知》,該項目獲得2015年中央預(yù)算內(nèi)投資計劃補助資金3000萬元,已于11月18日撥付到專戶。

  華工科技的主營業(yè)務(wù)為激光器、激光加工設(shè)備及成套設(shè)備、激光全息綜合防偽標(biāo)識等產(chǎn)品的開發(fā)、研制和銷售。

內(nèi)容來自:全景網(wǎng)
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2015/11/25/20151125004024369795.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
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