光迅2016年報(bào):營(yíng)收40.59億 實(shí)現(xiàn)“十三五”良好開(kāi)局

　　ICCSZ訊  武漢光迅科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光迅科技”或“公司”）8日晚間公布2016年年度報(bào)告，公司2016年完成營(yíng)業(yè)收入40.59億元，同比增長(zhǎng)29.79%;歸屬股東凈利潤(rùn)2.74億元，同比增長(zhǎng)17.15%，實(shí)現(xiàn)“十三五”的良好開(kāi)局。

光迅科技2016年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成

　　(1)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)情況及分析

　　國(guó)內(nèi)設(shè)備商市場(chǎng)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)，大客戶對(duì)無(wú)源器件、傳輸及接入等模塊采購(gòu)份額持續(xù)提升，放大器保持份額穩(wěn)定，智能光器件需求增長(zhǎng)顯著，無(wú)線LTE、10G中長(zhǎng)距等主流有源模塊，實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。公司繼續(xù)深耕運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，拿下多個(gè)重點(diǎn)OLP項(xiàng)目。在新興領(lǐng)域，行業(yè)網(wǎng)市場(chǎng)整體同比增長(zhǎng)97%，其中國(guó)家電網(wǎng)干線項(xiàng)目中標(biāo)最大份額，同比增長(zhǎng)127%；運(yùn)維和集成產(chǎn)品在電網(wǎng)市場(chǎng)多點(diǎn)開(kāi)花。資訊商市場(chǎng)新增新興客戶，同時(shí)穩(wěn)固市場(chǎng)份額，MPO實(shí)現(xiàn)重大突破，銷(xiāo)售額首超億元。

　　國(guó)際市場(chǎng)全年完成銷(xiāo)售額1.25億美元，同比增長(zhǎng)15.11%，達(dá)成年度任務(wù)目標(biāo)。在歐洲，數(shù)據(jù)產(chǎn)品和無(wú)線產(chǎn)品成功打開(kāi)重要客戶市場(chǎng)，10G EPON OLT實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。在美洲，訂單量創(chuàng)新高，QSFP28 CLR4產(chǎn)品突破主流互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商。在亞太，完成6G產(chǎn)品大批量交付，10G產(chǎn)品、數(shù)據(jù)產(chǎn)品先后列入采購(gòu)清單。

　　(2)研發(fā)情況及分析

        報(bào)告期內(nèi)，光迅科技研發(fā)投入進(jìn)一步擴(kuò)大，研發(fā)人員數(shù)量達(dá)629名，占公司15.64%，研發(fā)投入3.45億元，占總營(yíng)收8.50%。

　　同時(shí)深化推進(jìn)IPD建設(shè)，全面提升技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，繼續(xù)加大戰(zhàn)略研發(fā)投入，發(fā)揮全球資源的協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，漸進(jìn)掌握核心材料和高速器件封裝工藝。

　　聚焦“中國(guó)芯”，加快關(guān)鍵工藝突破。10G APD芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、25G PD實(shí)現(xiàn)商用、PLC-VOA芯片進(jìn)入轉(zhuǎn)產(chǎn)、10G EML芯片完成商用驗(yàn)證;此外，850nm VCSEL芯片通過(guò)可靠性及器件認(rèn)證、硅光Micro-ICR&調(diào)制器進(jìn)入可靠性評(píng)估，為公司主要產(chǎn)品提供了極為有力的技術(shù)與成本支持。

　　加快推進(jìn)新產(chǎn)品認(rèn)證與商用。緊密配合大客戶驗(yàn)證，不斷優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，重點(diǎn)產(chǎn)品得以快速商用。高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)與資質(zhì)認(rèn)證。全年申請(qǐng)專(zhuān)利170項(xiàng)，其中，中國(guó)發(fā)明130項(xiàng)、中國(guó)實(shí)用新型19項(xiàng)、國(guó)際專(zhuān)利 21項(xiàng)，專(zhuān)利申請(qǐng)總量超過(guò)1000項(xiàng)。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)文稿提交量同比翻番，成功進(jìn)入400G OSFP MSA組織。申報(bào)各類(lèi)項(xiàng)目24項(xiàng)，批復(fù)經(jīng)費(fèi)超3000萬(wàn)元。獲得計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)集成二級(jí)資質(zhì)，通過(guò)武漢海關(guān)AEO高級(jí)資格認(rèn)證。公司“通信光電子技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”獲發(fā)改委批復(fù)，先后獲得湖北省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)、湖北省專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)等榮譽(yù)。

　　(3)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算、4K/8K視頻與VR/AR等業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)大容量光傳輸系統(tǒng)、大型數(shù)據(jù)中心與4G Lte無(wú)線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)快速發(fā)展。

　　2016年中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商大規(guī)模部署100Gbps DWDM骨干/城域光網(wǎng)絡(luò)、美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon部署100Gbps 城域光網(wǎng)絡(luò)，以及全球范圍內(nèi)大型數(shù)據(jù)中心朝100Gbps升級(jí)，帶動(dòng)全球光器件和模塊市場(chǎng)的增幅達(dá)到17%。100Gbps 相干光模塊及器件、100Gbps CFPx/ QSFP28光模塊需求強(qiáng)勁。傳統(tǒng)波分設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品(波分復(fù)用器、光放等)維持增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商跟隨Roadm等前沿光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展，相關(guān)光器件迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi) FTTH寬帶接入市場(chǎng)與無(wú)線接入市場(chǎng)受運(yùn)營(yíng)商投資周期影響，相關(guān)光器件需求整體維持穩(wěn)定，產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)逐步進(jìn)行新舊產(chǎn)品的更新?lián)Q代。

　　在持續(xù)流量需求增長(zhǎng)與數(shù)據(jù)中心互連(DCI)對(duì)光傳輸網(wǎng)絡(luò)重塑的驅(qū)動(dòng)下，光傳輸網(wǎng)絡(luò)向更高的頻譜效率、更低的功耗、開(kāi)放式控制方向發(fā)展。400Gbps需求將在2017年出現(xiàn)，聚焦在雙載波QPSK/8QAM/16QAM 調(diào)制技術(shù)之中，超低損耗新型光纖的應(yīng)用將提升400Gbps傳輸距離。

　　光子集成(PIC)技術(shù)相對(duì)于目前廣泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢(shì)明顯，是未來(lái)光器件的主流發(fā)展方向。磷化銦(InP)是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)通信波長(zhǎng)大規(guī)模單片集成的材料，但是磷化銦外延片尺寸較小，在低成本和大規(guī)模生產(chǎn)能力方面受到一定限制。硅光子技術(shù)可將CMOS集成電路上的投資和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到PIC領(lǐng)域，有效降低成本，提高生產(chǎn)效率，已成為未來(lái)PIC重要技術(shù)方向之一。

　　資訊提供商、通信設(shè)備商繼續(xù)加快行業(yè)整合，向上游的前向垂直整合使得行業(yè)結(jié)構(gòu)扁平化、產(chǎn)業(yè)鏈橫向碎片化，商業(yè)模式的重要性逐步凸顯，光器件商與運(yùn)營(yíng)商/資訊商、設(shè)備商、供應(yīng)商的合作更趨緊密、也更加重要。

　　未來(lái)5年，100Gbps及更高速率光模塊市場(chǎng)將占到全球光器件市場(chǎng)的一半以上，100Gbps光模塊中的關(guān)鍵器件—— 25Gbps/28Gbps電吸收調(diào)制激光器(EML)和分布式反饋式激光器(DFB)芯片供應(yīng)緊缺，具有核心原材料與芯片技術(shù)的企業(yè)將占有有利競(jìng)爭(zhēng)地位。

　　硅光子器件，如100Gbps相干光收發(fā)模塊以及PSM4短距光互連模塊，已經(jīng)走向批量商用，挑戰(zhàn)行業(yè)原有的競(jìng)爭(zhēng)格局。硅光器件生產(chǎn)廠家逐步贏得市場(chǎng)份額，逐步建立新的成本模式。光器件行業(yè)整體集中度下降，中游廠商市場(chǎng)份額紛紛提升，行業(yè)更趨離散，競(jìng)爭(zhēng)加劇。

　　根據(jù)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Ovum數(shù)據(jù)， 4Q15-3Q16年度內(nèi)光迅科技占全球市場(chǎng)份額約5.7%，排名第五。行業(yè)排名前三名的市場(chǎng)份額均有下降，說(shuō)明行業(yè)集中度下降，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，有待進(jìn)一步整合。