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中興微電子發(fā)力IoT芯片,強化終端布局

摘要:在前日開幕的第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina 2016)上,中興微電子攜旗下各條產品線盛裝亮相。中興微電子今年持續(xù)加強了研發(fā)投入,據悉研發(fā)投入占營收比重達30%,產出了不少具有行業(yè)領先優(yōu)勢的產品。

  【ICCSZ訊】在前日開幕的第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina 2016)上,中興微電子攜旗下各條產品線盛裝亮相。中興微電子今年持續(xù)加強了研發(fā)投入,據悉研發(fā)投入占營收比重達30%,產出了不少具有行業(yè)領先優(yōu)勢的產品。

  比如終端產品線。中興微電子手機產品市場總監(jiān)周晉透露,終端產品線向高速、低速兩個方向研發(fā),高速方向是4G 基帶芯片,目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月,中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國電信發(fā)布LTE Cat.1模組,目前已經小規(guī)模出貨。

  緊跟三大運營商商用步伐

  NB-IoT是一種基于LTE的窄帶IoT技術,具備廣覆蓋、低功耗、低成本等特點,是物聯(lián)網領域的當紅炸子雞。NB-IoT標準今年中獲得國際組織3GPP通過,標準化工作的完成,意味著NB-IoT 即將進入規(guī)模商用階段。在國內市場,三大運營商均將物聯(lián)網作為轉型的重要方向,并積極布局NB-IoT。按照相關機構預計,三大運營商將在明年上半年陸續(xù)實現(xiàn)NB-IoT網絡商用,例如中國電信,計劃在2017年上半年實現(xiàn)基于800M的NB-IoT全網覆蓋。

  周晉表示,IoT的需求是多方面的。從現(xiàn)在看,對速率的需求向兩個維度發(fā)展,高速和低速。在高速方面,目前行業(yè)采用CAT3、CAT4的產品比較多,CAT6的產品有部分模塊公司的產品也實現(xiàn)了商業(yè),但發(fā)貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業(yè)務需求的驅動,CAT6甚至CAT12的需求會逐步得到提升,并向5G 時代延續(xù)。

  在低速方面,物聯(lián)網面向海量連接,在一些物聯(lián)網的場景下,例如智能抄表、生態(tài)農業(yè)、智慧停車、智能小區(qū)、智能建筑等場景,目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無線技術都無法滿足這些挑戰(zhàn),NB-IoT則被視為最合適的技術。

  作為NB-IoT的主要技術貢獻者和應用推進者之一,中興針對智慧城市、智慧家庭、工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網等領域推出了基于NB-IoT的端到端解決方案,并積極投入對芯片、終端、系統(tǒng)和物聯(lián)網IoT平臺的研究。在芯片方面,中興微電子今年6月份聯(lián)合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程,9月發(fā)布NB-IoT原型芯片,預計2017年上半年發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

  “Wisefone7100明年將首先面向國內市場,我們與三大運營商的網絡規(guī)劃同步。”周晉說。

  強化全面布局

  中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局全面,同時面向高速發(fā)展的物聯(lián)網,推出了基于LTE的系列物聯(lián)網專用芯片,不斷降低芯片成本和功耗,為客戶提供最佳的物聯(lián)網芯片平臺解決方案。

  在4G終端芯片領域,中興微電子已經成績斐然。據介紹,中興微電子早在2005年12月成立了手機芯片研發(fā)團隊,目前人員規(guī)模超過2000人,碩士及以上學歷占80%以上;完全掌握了大規(guī)模深亞微米級數字集成電路設計技術、SOC設計技術、模擬和數模混合集成電路設計技術,設計的芯片最大規(guī)模超過1億門,量產工藝已達28納米,設計條件包括所用EDA工具以及硬件運行平臺的性能處于業(yè)界領先水平。

  在4G領域,中興微電子LTE芯片經歷了從無到有(ZX297500)、規(guī)模外場(ZX297502)到現(xiàn)在的批量商用28nm LTE多模芯片(ZX297510/ZX297520)三個主要階段。目前主推的ZX297510方案,是國內首顆采用28納米CMOS先進工藝并且一次順利Tapeout終端芯片,支持四模十八頻,基于7510平臺的CPE占據國內50%以上的市場份額。ZX297520增加了對WCDMA的支持,上下行速率可以達到100Mbps/300Mbps。“搭載中興微手機芯片的終端,已經在歐洲,南美,亞太,東南亞等30多個國家、多個運營商展開合作,為中興微電子終端芯片出海奠定堅實基礎。”周晉說。

  據悉,中興微電子也會利用已經成熟的4G modem技術,打造智能手機SoC芯片平臺,形成終端領域更加全面的布局。目前中興微電子特聘算法設計與仿真、SoC架構設計和協(xié)議棧軟件架構等領域的幾十名國內外資深專家,并吸引了大批優(yōu)秀人才加入。

  “國內的芯片廠商近年來取得了不少成就,在很多領域打破了國外芯片廠商長期壟斷的地位,對國內芯片廠商是極大的鼓舞,中興微電子也在其中作了不少貢獻。”周晉說。對于中興整個集團而言,中興微電子也扮演著非常重要地角色,可以進一步提升整個公司的核心競爭力,更加從容應對市場的風云變幻。此外,自研芯片在成本上也更具優(yōu)勢,作為終端產業(yè)鏈上的一個重要環(huán)節(jié),芯片成本的降低將催進整個產業(yè)的發(fā)展,為客戶帶來更多的實惠。

內容來自:C114 作者:劉定洲
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2016/11/10/20161110022338506200.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: NB-IoT 中興微電子
文章標題:中興微電子發(fā)力IoT芯片,強化終端布局
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