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5月全球芯片銷售額下降近15% 連續(xù)五個(gè)月下滑

摘要:美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布的報(bào)告顯示,5月全球芯片銷售額同比下降近15%,連續(xù)第五個(gè)月下滑。過(guò)去一年來(lái),該行業(yè)一直在努力應(yīng)對(duì)庫(kù)存問(wèn)題。

  ICCSZ訊 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布的報(bào)告顯示,5月全球芯片銷售額同比下降近15%,連續(xù)第五個(gè)月下滑。過(guò)去一年來(lái),該行業(yè)一直在努力應(yīng)對(duì)庫(kù)存問(wèn)題。

  去年第三季度,全球芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄高位,在接下來(lái)的兩個(gè)季度里持續(xù)下跌。

  SIA的報(bào)告顯示,5月全球芯片銷售額下降14.6%,至331億美元。這預(yù)示著第二季度的芯片銷售額可能連續(xù)第三個(gè)季度下滑。

  SIA總裁兼CEO約翰-紐弗(John Neuffer)表示:“5月份全球半導(dǎo)體銷售額遠(yuǎn)低于去年同期,并連續(xù)第五個(gè)月出現(xiàn)同比下滑。按月計(jì)算,全球銷售額略有增長(zhǎng),而美洲的銷售額七個(gè)月來(lái)首次增長(zhǎng),盡管與去年同期相比大幅下降。”

內(nèi)容來(lái)自:新浪美股
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