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臺積電工廠環(huán)評被卡

摘要:臺積電的2nm芯片工藝計劃上線,但是由于環(huán)評專案小組的初審,建廠計劃未能放行,還需要等8月31日之前補正后再審核。

  ICC訊 臺積電的2nm芯片工藝計劃上線,但是由于環(huán)評專案小組的初審,建廠計劃未能放行,還需要等8月31日之前補正后再審核。

  在全球先進工藝量產(chǎn)上,臺積電一枝獨秀,5nm、3nm工藝已經(jīng)領(lǐng)先,再下一代工藝就是2nm了,會啟用全新GAA晶體管,技術(shù)升級很大,光是工廠建設(shè)就要200億美元。

  不過臺積電的2nm工廠建設(shè)計劃現(xiàn)在遇到了阻力。消息稱,新竹科學(xué)園區(qū)擬展開寶山用地第二期擴建計劃,環(huán)保部門于25日下午召開環(huán)評專案小組第三次初審會議,水、電以及廢棄物清理等議題受到關(guān)注,專案小組歷經(jīng)逾三小時審議后,最終仍未放行,決議要求開發(fā)單位于8月31日前補正后再審。

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