ICC訊 據(jù)印度道路和運(yùn)輸部長(zhǎng)稱,英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠。
去年年底,印度政府公布了一項(xiàng) 100 億美元的激勵(lì)計(jì)劃,提供多達(dá)項(xiàng)目成本 50% 的獎(jiǎng)勵(lì),以吸引顯示器和半導(dǎo)體制造商在印度設(shè)立基地。
此外,今年 4 月有消息稱印度正與芯片制造商英特爾、格羅方德(GlobalFoundries)和臺(tái)積電談判,希望他們?cè)?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%b0%e5%ba%a6&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">印度當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體工廠。
值得一提的是,之前被英特爾以 54 億美元收購(gòu)的以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 也正在與政府積極討論在印度設(shè)立制造工廠。
今年 2 月,英特爾宣布以 54 億美元收購(gòu)以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 從而獲得更多專業(yè)化生產(chǎn)能力。這項(xiàng)收購(gòu)案將加強(qiáng)英特爾在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中的地位。
分析師認(rèn)為這項(xiàng)收購(gòu)行購(gòu)非常合理,Tower 是成熟制程的晶圓代工業(yè)者,而這塊領(lǐng)域在未來(lái)幾年內(nèi)都料將緊俏。
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 表示,英特爾和 Tower 的技術(shù)是互補(bǔ)的,目前晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模為 1000 億美元,預(yù)計(jì)在 2030 年之前將會(huì)急劇增長(zhǎng)。