突發(fā)！英飛凌芯片被曝不合格！

  ICC訊  8月5日消息，汽車(chē)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭老大英飛凌向韓國(guó)現(xiàn)代汽車(chē)IONIQ 5供應(yīng)的IGBT芯片，出現(xiàn)大量缺陷產(chǎn)品。這將導(dǎo)致IONIQ 5近兩個(gè)月的芯片全部報(bào)廢，IONIQ 5的生產(chǎn)將有可能暫時(shí)停產(chǎn)，新車(chē)的交付時(shí)間預(yù)計(jì)將會(huì)延期一年以上。

  IGBT正是當(dāng)下最為緊俏的汽車(chē)芯片，英飛凌作為全球第一的IGBT供應(yīng)商，此次出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷，可謂是讓本來(lái)就緊張的IGBT市場(chǎng)雪上加霜。

  英飛凌向現(xiàn)代汽車(chē)IONIQ 5車(chē)型提供動(dòng)力模塊芯片(IGBT)，由現(xiàn)代摩比斯完成PE(動(dòng)力電氣)系統(tǒng)組裝，再將該P(yáng)E模塊安裝在IONIQ 5車(chē)型上。IGBT指電力半導(dǎo)體元件，是電動(dòng)汽車(chē)的核心部件之一，該芯片的功能主要是將電池中儲(chǔ)存的直流電源轉(zhuǎn)換為交流電源，驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。

  一般情況下，生產(chǎn)IGBT芯片需要3個(gè)月時(shí)間，再制成模塊需要一個(gè)月時(shí)間，意味著從生產(chǎn)到組裝需要4個(gè)月的時(shí)間。英飛凌近日確認(rèn)，由于在替代現(xiàn)有氮離子，注入最新工藝鋁離子的過(guò)程中，芯片出現(xiàn)不良現(xiàn)象，導(dǎo)致從4月初到6月生產(chǎn)的動(dòng)力模塊芯片全部廢棄。這也意味著現(xiàn)代IONIQ 5車(chē)型的芯片荒最早要到10月才能恢復(fù)，而7月和8月的訂單可能需要等到明年。

  現(xiàn)代汽車(chē)表示，按照當(dāng)前情況預(yù)估，現(xiàn)代IONIQ 5的交貨周期可能在12個(gè)月以上。現(xiàn)代IONIQ 5是現(xiàn)代集團(tuán)旗下首款量產(chǎn)車(chē)型，在美國(guó)純電車(chē)型中銷(xiāo)量排名第5。現(xiàn)代集團(tuán)早前披露，今年一季度，現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)在美國(guó)的電動(dòng)汽車(chē)零售額同比增長(zhǎng)241%，市場(chǎng)份額達(dá)到9%，僅次于特斯拉排名汽車(chē)品牌第二，力壓大眾(4.6%)和福特(4.5%)。

  熱銷(xiāo)車(chē)型IONIQ 5如今面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，為了解決芯片供應(yīng)危機(jī)，現(xiàn)代集團(tuán)正在和英飛凌尋求解決方案，包括向現(xiàn)代集團(tuán)最優(yōu)先供應(yīng)。上述媒體援引業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn)稱(chēng)，短期內(nèi)要求英飛凌縮短交付日期顯然不現(xiàn)實(shí)。

  英飛凌相關(guān)人士表示，隨著全球全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺加劇，正在盡力滿(mǎn)足(現(xiàn)代集團(tuán))最低需求。不過(guò)，現(xiàn)代并不希望把全部籌碼押在英飛凌身上。一方面，現(xiàn)在和世界第五大車(chē)載半導(dǎo)體公司瑞士意法半導(dǎo)體公司商討開(kāi)發(fā)替代芯片;另一方面，現(xiàn)代開(kāi)啟全球“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”的模式，從各半導(dǎo)體廠商空運(yùn)相關(guān)芯片，滿(mǎn)足生產(chǎn)。

  現(xiàn)代如此急迫“求芯”，其背后將面臨無(wú)車(chē)可賣(mài)的窘境。7月，因車(chē)載芯片供應(yīng)短缺，現(xiàn)代汽車(chē)生產(chǎn)中斷，現(xiàn)代集團(tuán)在美銷(xiāo)售量12.62萬(wàn)輛，同比下降10.8%。同時(shí)，現(xiàn)代汽車(chē)在美庫(kù)存也告急，截止上月末，現(xiàn)代汽車(chē)庫(kù)存6.58萬(wàn)輛，同比減少10.6%;起亞汽車(chē)庫(kù)存6.2萬(wàn)輛，庫(kù)存同比減少10.9%。