富士康宣布收購(gòu)6寸晶圓廠！

  ICC訊  8月5日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，鴻海今天下午與旺宏在新竹科學(xué)園區(qū)旺宏電子晶圓一廠舉行記者會(huì)，雙方宣布旺宏將以新臺(tái)幣25.2億元新臺(tái)幣出售6吋晶圓廠及設(shè)備給鴻海，交易產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)今年底前完成。

  鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉指出，取得位于竹科的6吋廠后，鴻海將用來(lái)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)第3代半導(dǎo)體，特別是電動(dòng)車(chē)使用的SiC功率元件，這是整合電動(dòng)車(chē)與半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑，這個(gè)廠區(qū)也將成為鴻海旗下半導(dǎo)體S事業(yè)群的新竹總部。

  旺宏董事長(zhǎng)吳敏求指出，旺宏將專注發(fā)展12吋晶圓廠業(yè)務(wù)，尤其在未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充后，更將著重3D NAND及先進(jìn)NOR Flash研發(fā)制造。旺宏樂(lè)見(jiàn)6吋廠及機(jī)器設(shè)備仍可持續(xù)對(duì)臺(tái)灣作出貢獻(xiàn)。

  在半導(dǎo)體布局，劉揚(yáng)偉指出，除了6吋廠、鴻海對(duì)于8吋廠也有興趣，積極布局特殊制程半導(dǎo)體技術(shù)，除了車(chē)用半導(dǎo)體外，新的第三代碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)SiC（silicon carbide）也是布局內(nèi)容。

  本文轉(zhuǎn)載自：中國(guó)半導(dǎo)體論壇