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5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2020/6/29 9:14:05  編者:iccsz
摘要：聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米。

  ICC訊  據(jù)《臺灣經(jīng)濟(jì)日報》報道，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米。

  臺積電供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺積電，以7納米制程為主，目前已進(jìn)行至第二波。

  至于第三波追加訂單，是排隊切入臺積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。

內(nèi)容來自：新浪科技
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關(guān)鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科 臺積電
文章標(biāo)題:5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波
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