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MACOM與Broadcom聯(lián)合展示TIA與PAM4 DSP在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的互通性

摘要:領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司于近期公布,聯(lián)合Broadcom公司共同展示了其TIA和Broadcom公司的PAM-4 ,DSP在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的互操作性,其中包括基于VCSEL 的每通道53 Gbps的短距離應(yīng)用,和基于EML每通道100Gbps的長距離應(yīng)用。

  ICC訊 領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司于近期公布,聯(lián)合Broadcom公司共同展示了其TIA和Broadcom公司的PAM-4 ,DSP在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的互操作性,其中包括基于VCSEL 的每通道53 Gbps的短距離應(yīng)用,和基于EML每通道100Gbps的長距離應(yīng)用。

  作為單模長距離傳輸應(yīng)用的產(chǎn)品組合包括Broadcom基于7nm工藝的Centenario DSP (BCM874xx系列)和MACOM的四通道 4x106Gbps PAM-4線性跨阻放大器系列(TIAs),為400G和800G DR4和FR4光模塊提供解決方案。MACOM產(chǎn)品系列MATA-03819、MATA-03820和MATA-03821可以分別提供倒裝封裝(Flip-chip)和引線鍵合封裝(Wire-bonding)形式,為QSFP-DD和OSFP光模塊提供快速、靈活的部署。

  作為多模短距離應(yīng)用的產(chǎn)品組合包括Broadcom基于7nm工藝的Estoque DSP(BCM875xx系列)和MACOM的雙芯片方案,為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的200G和400G短距SR4和SR8模塊(QSFP, OSFP, QSFP-DD封裝形式)以及有源光纜(AOC)提供解決方案。MACOM的雙芯片包括MATA-38434,4X53Gbps PAM-4跨阻放大器(TIA)和MATA-38435,4X53Gbps PAM-4 VCSEL驅(qū)動器,同時滿足基于IEEE標(biāo)準(zhǔn)的性能要求和兼容Open Eye MSA眼圖特性規(guī)格。

  “我們的客戶致力于追求高性能的解決方案來滿足其數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。”MACOM公司高性能模擬產(chǎn)品線高級產(chǎn)品總監(jiān)Marek Tlalka表示:“這次合作再一次很好的展示了MACOM公司TIA和DSP的互操作性,為400G和800G模塊供應(yīng)商提供了一個更短設(shè)計周期的選擇。”

  “Broadcom公司的7nm DSP系列和MACOM公司的TIA系列為200G、400G和800G的光模塊提供了行業(yè)領(lǐng)先性能和低功耗。”Broadcom公司物理層產(chǎn)品部門高級市場總監(jiān)Khushrow Machhi表示: “另外,這些不同的模塊也展示了Broadcom公司DSP與各種組件之間的互操作性,而這正是開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先光模塊所必要的?!?



  關(guān)于MACOM公司

  MACOM公司設(shè)計和制造高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過6,000多家客戶提供采用不同半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)品,包括射頻、微波、模擬及混合信號和光學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)。MACOM公司已通過IATF16949汽車電子認證、ISO9001國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認證以及ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認證。MACOM公司總部位于美國馬薩諸塞州的洛厄爾市,在美國、歐洲和亞洲各地設(shè)有分支機構(gòu)。欲了解更多關(guān)于MACOM的信息,請訪問www.macom.com 

  如需更多信息,請與MACOM公司銷售聯(lián)系:

  北美地區(qū)聯(lián)系電話: +1.800.366.2266

  歐洲地區(qū)聯(lián)系電話: +353.21.244.6400

  日本地區(qū)聯(lián)系電話:+81.3.5472.1609

  中國地區(qū)聯(lián)系電話: +86.21.2407.1588

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