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中金:光芯片或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命

摘要:中金公司表示,以GPT為代表的大模型快速發(fā)展,帶來IDC內(nèi)部高速通信需求提升。

  ICC訊  中金公司表示,以GPT為代表的大模型快速發(fā)展,帶來IDC內(nèi)部高速通信需求提升。機構(gòu)認為光芯片作為網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)底座的重要元件,其性能決定了光傳輸網(wǎng)絡(luò)的承載和傳輸能力,是上層應(yīng)用能否落地的關(guān)鍵;光芯片(含硅光)的工藝難點在于外延生長,而非光刻,或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命,成為高速連接與計算的底層支撐。

內(nèi)容來自:金融界
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文章標題:中金:光芯片或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命
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