三菱電機：光通訊市場邁向高速時代

        三菱電機在CIOE 2012展上會見了記者，三菱電機高頻光器件工廠光器件部部長渡邊齊博士與記者深入交流了三菱電機的未來發(fā)展計劃。

       聚焦中國市場　

       三菱電機積累了50多年激光器研發(fā)的經驗，能夠提供高品質、高可靠性的光通訊器件。三菱電機在世界光通訊市場中一直處于領導地位，在世界的TO-CAN片的市場占有率，持續(xù)保持第一。在光纖到戶市場擁有全世界最大規(guī)模的產能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應商。在高速器件方面，已率先在全世界成功開發(fā)40G高速光通訊器件，達到了世界頂級的產品開發(fā)能力，為光通信市場作出了貢獻。
三菱電機十分關注光纖到戶的市場增長，中國現(xiàn)時的增長率是世界第一，平均每年新增約二千萬戶，更逐漸朝高端器件進發(fā)，特別是G-EPON及G-PON相關最新技術的投入，相信PON的應用很快將會普及，其中10G-EPON和XG-PON會在數(shù)年后被廣泛應用。

       由于中國目前已不單僅局限于使用光網絡，更已經成為開發(fā)與生產領域的領導者，因而成為三菱電機最為重要的市場。

       自從2009年，中國開始引入光纖到戶的概念后，市場需求旺盛，為滿足市場需要，三菱電機已把產能提高了三倍以上。由于預期中國光纖到戶市場仍將持續(xù)穩(wěn)定增長，所以三菱電機的目標，就是以低成本、產量大為目標，為市場提供穩(wěn)定的光纖到戶激光器。

       在國際市場方面，光通訊市場的需求也十分旺盛，三菱電機在全球提供最高品質和可靠性的DFB激光器、FP激光器，以及APD接受器，為不斷擴大的光纖到戶市場，提供穩(wěn)定的光通訊器件。另外，根據(jù)客戶各種的技術以及系統(tǒng)上的要求，進行產品設計以及解決生產技術。

       追求集成化及低功耗　

       在產品技術開發(fā)上，三菱電機追求器件的集成化和大型系統(tǒng)的低功耗。隨著近年來系統(tǒng)所要求的頻帶每年都在不斷地擴大，40G系統(tǒng)普及后，逐漸引入100G系統(tǒng)。

        從器件設計的技術上來看，現(xiàn)在無法實現(xiàn)以合乎經濟效益的方法生產40G以上的光通訊器件，所以40G或100G以上的系統(tǒng)，只能采用復合化或集成化，即通過使用4個25G的光器件來達到100G的通訊要求，但仍不斷完善低功耗的技術，盡早實現(xiàn)以及普及100G和400G的系統(tǒng)。
現(xiàn)在市場上比較普通應用光纖到戶或者是光纖到樓的系統(tǒng)，在OLT跟ONU兩端，包括了單獨FP、DFB激光器，以及接受APD。三菱電機在各種DFB激光器上，已經占有了FTTx的大部分市場份額，但仍不斷擴大投資，改善生產效率，提升TO-CAN激光器的產能。

         三菱電機提出了從現(xiàn)有的GE-PON和G-PON系統(tǒng)很容易升級到下一代10G-EPON和XG-PON系統(tǒng)的解決方案，并專門設計開發(fā)了用于ONU一側的10G的DFB激光器。成功開發(fā)了和GE-PON、G-PON的4根引線、直徑5.6mm、同樣尺寸的TO-CAN，由于尺寸一樣，使得客戶能夠和G-PON一樣使用TO-CAN。

        在OLT一側，為了兼容目前的三項組件的設計，開發(fā)了EAM激光器即EML的新型封裝技術。EML和DFB、FP激光器不同，需要溫度控制冷卻器。過去為了能夠把冷卻器簡單地搭載在組件中，采用了盒式封裝。但是，由于OLT的三項組件不容易直接焊接在盒式封裝上，不能符合低成本、高產量的FTTx的產品生產要求。

        三菱電機成功地將和FB、DFB一樣尺寸直徑為5.6mm的TO-CAN連通冷卻器一起封裝，這樣在提高了生產性的同時，也可以同時兼容三項組件。實現(xiàn)新產品的量產化，為下一代PON系統(tǒng)盡快普及做貢獻。

         在100G的高端產品中，我們現(xiàn)在可以提供25G的模塊，在現(xiàn)有的CFP收發(fā)一體化模塊中，分為四個通道的EML激光器，同時為了加入輸出的光信號，內置光分波器。CFP收發(fā)一體化模塊的尺寸寬度是80毫米，不適用于下一代40毫米的CFP2。所以三菱電機考慮將現(xiàn)有的4個EML模塊和光分撥器，全部內置在一個模塊當中，成為一體化的模塊。

         在開發(fā)下一代100G的集成CFP模塊中，過去使用光纖線路連接四個CFP模塊和一個分波器，連接非常復雜，是小型化的障礙，現(xiàn)在考慮把這些技能整合在一起，就可以實現(xiàn)布線的簡捷，以及模塊的小型化。

         尺寸的減少也可以降低對功耗的要求，現(xiàn)在CFP產品將會把24瓦的功耗上線壓縮到16瓦。下一代的CFP2將會更進一步壓縮至9瓦以下。對于EML的模塊來說，小型化、集成化的同時還可以取得收發(fā)一體化模塊的低功耗效應。但僅僅降低EML跟冷卻器的功耗還達不到目標，必須大幅度的降低其他部件的功耗。
在收發(fā)一體模塊中真的功耗比例最大的是EML的驅動芯片，現(xiàn)在采用的是高增益深化加工藝驅動芯片，高增益造成了高增耗?，F(xiàn)在開發(fā)可以在低電壓下工作的新型EML激光器，大大降低功耗。

        占有一半市場份額

        提問：今年上半年的時候100G的光器件的需求量在國內是非常大的，全球的100G的激光器件都是供不應求的，我想問一下這個市場占有率是多少？

       渡邊：三菱電機在FTTx這個市場，也就是說G-PON和G-EPON，的市場占有率接近50%，在FTTP以外的高速傳輸光通訊市場，我們大概占10%左右。對于新的CFP2的開發(fā)計劃，現(xiàn)在量產的是25G×4個波長的100G模塊。至于在CFP2低功耗大集成化器件方面的研發(fā)，初步計劃是在明年上半年，向市場提供商用工程樣片。至于大批量生產，可能還要等市場對CFP2標準的認定及市場的起動。

       提問：目前中國市場很大，會不會也發(fā)展其他市場？日本本土現(xiàn)在的光纖到戶FTTH發(fā)展狀況是怎樣的？

      渡邊：中國的光纖到戶或者是PON市場的增長最為注目，雖然歐洲、美國或東南亞的通訊市場也在增長，但中國市場是我們最為看中的。

      在日本，FTTH光纖到戶已經大概有50%的普及率，但再往上發(fā)展需要幾年的時間。由于中國市場不斷增長，我們直接派了日本工程師在中國常住，頻繁的跟客戶，以及相關的通訊同行保持密切接觸，在市場信息交換以及技術開發(fā)方面有一些互動，但是這個還是經驗上、理念上的共享，沒有共同開發(fā)計劃。

      提問：在FTTx市場上，你們公司從09年開始大概增長了300%，中國占整個三菱電機的光通訊產品的份額是多少？有沒有計劃在中國加大投資或者直接在中國設廠呢？

      渡邊：中國市場所占的比例大概是60%。對于光纖到戶，或者是FTTx來說，我們認為低成本以及大批量生產是必需的?，F(xiàn)時我們在日本的材料廠商及合作廠商，也能助我們降低成本，將來是否在海外設廠，現(xiàn)在也在考察當中，目前沒有在中國設廠的計劃。

      提問：中國的光通訊市場正進行低價競爭，對三菱電機有什么影響？對比其他品牌，三菱電機有什么明顯優(yōu)勢，給用戶帶來附加價值？

      渡邊：關于中國市場低價競爭，特別是在光纖到戶這個市場，要求低價格，所以我們也感到壓力。我們的應對方式是通過產品和服務。在PON這個市場，我們DFB產品的設計一直是保持領先地位，不斷改善設計理念、功耗及生產。對于中國的客戶來說，使用我們的DFB比較容易。相對于競爭對手，我們不光在價格上，還有品質上及服務上保持優(yōu)勢。

       提問：在光器件價格持續(xù)走低下，三菱電機這方面的利潤是否已經達到一定的極限呢？有什么對策？

       渡邊：在FTTH這個市場上，追求低價格是所有客戶的要求。在這方面，我們的產品在進行量產前，先評估它在兩年后的價格，并在此價格基礎上，能否保持穩(wěn)定的生產。如果現(xiàn)有的產品達不到利潤要求，我們就要考慮其他方法，如新產品的研發(fā)、新材料及新廠商等。另外，也通過擴產來降低成本，到今年年底或者是明年年初，將提升40%的產能。