燕東微擬定增40億加碼集成電路 未來繼續(xù)深耕硅光芯片領(lǐng)域

  ICC訊 百億芯片股燕東微大手筆定增擴(kuò)產(chǎn)。

  近日，燕東微(688172.SH)宣布，擬向北京電子控股有限責(zé)任公司發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過40.2億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額擬投資于北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。

  此前，燕東微曾在2024年11月15日宣布，其全資子公司燕東科技擬聯(lián)合其他7家公司向北電集成合計(jì)增資200億元，專項(xiàng)用于建設(shè)北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線。該項(xiàng)目總投資高達(dá)330億元，總產(chǎn)能5萬片/月。

  長江商報(bào)記者注意到，持續(xù)增資擴(kuò)產(chǎn)的燕東微，在研發(fā)投入方面保持強(qiáng)勁增長。2020年至2024年前三季度，近五年時(shí)間，其研發(fā)費(fèi)用累計(jì)超過10億元。公司在硅光工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破，開發(fā)5款新產(chǎn)品轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)1000片，產(chǎn)品良率超95%。

  募資加碼集成電路項(xiàng)目

  定增預(yù)案顯示，燕東微擬向控股股東、實(shí)際控制人北京電子控股有限責(zé)任公司發(fā)行不超2.25億股，發(fā)行價(jià)格為17.86元/股，募集資金總額不超過40.2億元，其中40億元用于北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，2000萬元用于補(bǔ)充流動資金。

  本次12英寸集成電路項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年為2031年，預(yù)計(jì)收入為83.40億元；2027年至2038年作為項(xiàng)目計(jì)算期，平均稅后利潤為6.60億元，銷售利潤率為9.51%，總投資利潤率為2.21%。

  公告稱，本次募投項(xiàng)目的實(shí)施緊緊圍繞公司主營業(yè)務(wù)開展，是公司緊抓發(fā)展機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，有利于公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升市場競爭力、鞏固行業(yè)地位。

  值得注意的是，2024年11月15日，燕東微全資子公司北京燕東微電子科技有限公司宣布聯(lián)合其他7家公司向北電集成合計(jì)增資200億元，專項(xiàng)用于建設(shè)北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線。

  交易完成后，燕東微對北電集成的持股份額將占到第一位，比例為24.95%。北電集成將作為項(xiàng)目建設(shè)主體，建成北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資高達(dá)330億元，總產(chǎn)能5萬片/月。

  堅(jiān)持創(chuàng)新加大研發(fā)投入

  燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試于一體的高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)是產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)，公司主要產(chǎn)品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件。

  由于消費(fèi)類產(chǎn)品銷售價(jià)格下滑，近兩年燕東微業(yè)績有所下滑。2023年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入21.27億元，同比下降2.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.47億元，同比下降3.29%。

  2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.88億元，同比下降35.15%；歸母凈利潤為-1.22億元，同比下降135.08%。

  在當(dāng)前激烈的市場競爭環(huán)境下，為進(jìn)一步競爭力和產(chǎn)品力，燕東微始終堅(jiān)持創(chuàng)新為核心的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷加大新品研發(fā)投入，積極推動產(chǎn)品更新?lián)Q代。

  2020年—2023年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.85億元、1.62億元、1.73億元、2.96億元，2024年前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用投入達(dá)2.33億元，同比增長31.67%。近五年時(shí)間，其研發(fā)費(fèi)用累計(jì)超過10億元。

  截至2024年上半年，公司新增專利21個(gè)，累計(jì)擁有專利399個(gè)。

  近年來，公司持續(xù)增加的研發(fā)投入開始顯現(xiàn)成效，2024年上半年更是實(shí)現(xiàn)了硅光工藝平臺產(chǎn)品的量產(chǎn)，開發(fā)5款新產(chǎn)品轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)1000片，產(chǎn)品良率超95%。

  燕東微表示，未來將繼續(xù)深耕硅光芯片領(lǐng)域，加大投入，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，擴(kuò)大規(guī)模，提升產(chǎn)能。