半導體下行，八英寸硅片需求急轉(zhuǎn)直下

  ICC訊   半導體景氣下行風暴延燒至最上游的硅晶圓材料領域。業(yè)者透露，近期8吋硅晶圓市況率先反轉(zhuǎn)，而且是「急轉(zhuǎn)直下」，后續(xù)12吋矽晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠警戒。

  其中，合晶8吋硅晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動，環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場需求轉(zhuǎn)弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程。

  硅晶圓是半導體制造最關鍵的材料，由于晶圓廠新產(chǎn)能持續(xù)開出，擴大對硅晶圓需求，使得矽晶圓原本是近期半導體市況轉(zhuǎn)疲下，接單仍相對穩(wěn)健的領域，如今卻開始出現(xiàn)「豬羊變色」、景氣瞬間反轉(zhuǎn)的狀況，凸顯整體景氣修正狀況比預期嚴重，以至于連最關鍵的材料拉貨動能都受影響。

  業(yè)者透露，近期8吋硅晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計后續(xù)可能蔓延到12吋記憶體用硅晶圓，再延伸到12吋邏輯IC應用，預期客戶端于第4季到明年第1季將進行庫存調(diào)整。

  對于市況變化，環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前坦言，年底有些客戶較有庫存壓力，有少數(shù)客戶來談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在非常早期的討論溝通階段。臺勝科則表達今年還是以全產(chǎn)全銷為目標。合晶則說，8吋需求仍維持穩(wěn)健，惟目前6吋需求確實較弱。

  環(huán)球晶與臺勝科主攻12吋與8吋產(chǎn)能，長約比重都較高，約有八成以上的水準，合晶的長約比重約三成，主要集中于8吋產(chǎn)能，該公司另有6吋與剛起步的12吋產(chǎn)能。

  硅晶圓廠坦言，整體半導體市況不好，當然一定會有客戶來洽商希望延遲拉貨，公司立場則會是要求客戶先處理其他非長約的部分，真不得已再來談長約的部分。

  硅晶圓業(yè)者分析，基于長期合作關系，「如果客戶的庫存真的已經(jīng)堆滿倉庫，不幫點忙好像也說不太過去」。據(jù)了解，有少數(shù)硅晶圓廠已同意長約客戶順延拉貨，但有些硅晶圓廠還沒有對于客戶的要求讓步。

  業(yè)者提到，在市況低迷時，硅晶圓現(xiàn)貨價可能低于合約價，但無法讓客戶在這時先犧牲長約，去拿成本較低的現(xiàn)貨;畢竟之前市況大好時，硅晶圓廠也是優(yōu)先以比市價低的合約價供貨給長約客戶，而不是以較高的現(xiàn)貨價銷售給非長約客戶。

  硅晶圓業(yè)者指出，依照過往經(jīng)驗，硅晶圓市況有所起伏時，都是6吋產(chǎn)品需求先放緩，然后是8吋，再來才是12吋需求滑落。但回溫時則通常是12吋產(chǎn)品先行，8吋接棒，最后才是6吋產(chǎn)品回升。

  業(yè)界人士認為，硅晶圓市況逐漸開始受到影響，后續(xù)二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。