核心技術打造護城河 中瓷電子向世界一流電子陶瓷供應商扎實邁進

  ICC訊 基于高速率、低延時、廣覆蓋等優(yōu)勢，5G開啟萬物互聯(lián)、人機交互的新時代，成為新一輪科技革命和產業(yè)變革的驅動力，對經濟社會的轉型發(fā)展起到戰(zhàn)略性、基礎性和先導性作用。2020年全球5G正式步入商用，骨干網和城域網升級、數(shù)據中心爆發(fā)式增長、無線基站部署、海量物聯(lián)網通信、工業(yè)自動化和自動駕駛將快速推動經濟增長。電子陶瓷外殼是高端半導體元器件中實現(xiàn)內部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導體元器件性能具有重要作用和影響。伴隨著5G、大數(shù)據建設等“新基建”的實施，電子陶瓷外殼產品將迎來爆發(fā)式增長。

  堅持技術創(chuàng)新，多領域加大研發(fā)投入

  以光模塊用電子陶瓷外殼為例，全球高端電子陶瓷外殼市場被日本企業(yè)壟斷，我國高端電子陶瓷外殼長期依賴進口。面對不利局面，國內企業(yè)奮起直追，發(fā)展迅速，以中瓷電子為代表的一批企業(yè)，以其獨立自主的核心技術打破了該類產品的技術壟斷，并開始在國際上嶄露頭角。

  資料顯示，中瓷電子成立于2009年8月，是專業(yè)從事電子陶瓷系列產品研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、 大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼等。

  在國外巨頭環(huán)伺、國內同行紛紛加大投入的格局下，中瓷電子堅持自主研發(fā)，通過設立產品研發(fā)部和新產品研發(fā)中心等，在產品、技術、工藝、設備等領域加大產品研發(fā)、工藝技術開發(fā)、材料產品研發(fā)。2019年，中瓷電子累計投入研發(fā)費用6308.10萬元，公司研發(fā)技術人員在今年6月末達到102人，占員工總人數(shù)的30.18%，獲授權專利共計50項，其中發(fā)明專利8項。

  材料、設計、工藝技術等構建公司核心技術優(yōu)勢

  通過堅持技術創(chuàng)新、加大研發(fā)投入等，中瓷電子構建了強大的護城河。公司始終專注于電子陶瓷領域，深耕多年，具備了電子陶瓷和金屬化體系關鍵核心材料、半導體外殼設計仿真技術、多層陶瓷高溫共燒關鍵技術三大核心技術領域的自主知識產權。

  陶瓷材料是電子陶瓷外殼長期“卡脖子”的根本問題。中瓷電子經過多年的開發(fā)，自主掌握多種陶瓷材料體系以及與其相匹配的金屬化體系，從根本上實現(xiàn)了關鍵核心材料的自主可控。

  外殼設計仿真是電子陶瓷外殼的“靈魂”。中瓷電子擁有先進的設計手段和設計軟件平臺，可以對陶瓷外殼結 構、布線、電、熱、可靠性等進行優(yōu)化設計。公司已經可以設計開發(fā) 400G 光通信器件外殼，與國外同類產品技術水平相當;具備陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求;實現(xiàn)氣密和高引線強度結構設計，開發(fā)的高端光纖耦合的半導體激光器封裝外殼滿足用戶要求。

  在工藝技術方面，中瓷電子具有全套的多層陶瓷外殼制造技術，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術。公司建立了完善的陶瓷加工工藝平臺，擁有以流延成型為主的多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學鍍?yōu)橹鞯腻冩?、鍍金工藝?

  中瓷電子始終專注于電子陶瓷領域，經過十年來的發(fā)展，已成為國內領先的電子陶瓷高新技術企業(yè)，已經具備高端電子陶瓷外殼批量生產能力，生產規(guī)模國內最大并不斷推進自動化產線建設，相關產品的指標比肩國際水平、產能和供貨能力較強，打破了國外行業(yè)巨頭的技術封鎖和產品壟斷，并廣銷國際市場。

  12月11日證監(jiān)會按法定程序核準了中瓷電子的首發(fā)申請，據中瓷電子招股意向書披露，公司將持續(xù)開發(fā)具有自主知識產權的電子陶瓷產品，特別是針對未來電子陶瓷外殼小型化、高可靠等方面的需求，開發(fā)系列化的陶瓷材料配方體系;提高產品一體化的設計能力并完善測試平臺，提高設計和測試的相符性;穩(wěn)定多層陶瓷共燒批量工藝穩(wěn)定性，開發(fā)相關生產配套的設備，加快推進產線的自動化建設;建立測試分析中心，提高公司對原材料及陶瓷外殼的質量管控能力。