SiPC 2022 預告 | 中科院微電子所李志華：硅光多材料集成技術

  ICC訊 2022年11月12日，由國家信息光電子創(chuàng)新中心與訊石信息咨詢聯(lián)合舉辦的第五屆中國硅光產業(yè)論壇(SiPC China 2022)將在武漢光谷科技會展中心舉行。中國硅光產業(yè)論壇舉辦以來一直為廣大硅光產業(yè)從業(yè)人員提供專業(yè)、可靠的信息交流平臺，輸出最新技術研究、傳遞最新市場信息。

  屆時，來自中國科學院微電子研究所研究員，微電子所硅光平臺負責人李志華博士將在會議上帶來《硅光多材料集成技術》的主題演講，敬請期待。

  演講摘要：硅光技術是通過傳統(tǒng)微電子工藝實現(xiàn)以光子為信息載體的硅基大規(guī)模集成技術，目前主要采用基于SOI襯底的工藝平臺，可以實現(xiàn)多種高性能光子器件。為了進一步提升硅光器件和光子集成芯片的性能并將硅光技術推向實用化，硅光多材料集成將成為硅光的發(fā)展趨勢。本報告介紹了硅光多材料集成的技術背景，實現(xiàn)多材料集成面臨的挑戰(zhàn)，以及結合中科院微電子所硅光平臺的工藝介紹SiN-Ge-SOI的光子集成項目和工作。

  講師簡介

  李志華，博士，中國科學院微電子研究所研究員，微電子所硅光平臺負責人。本科和碩士畢業(yè)于中南大學材料科學專業(yè)， 2006年獲得中科院物理所凝聚態(tài)物理專業(yè)博士學位并加入微電子所。研究經歷包括半導體工藝、光互聯(lián)技術和先進封裝。2015 年加入微電子所集成電路先導工藝研發(fā)中心，主導硅光平臺技術研發(fā)，基于8英寸CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光工藝模塊和器件庫，2017年發(fā)布了國內首個具有完整流片能力的硅光平臺及PDK。截止到2022年6月，已為280多個客戶提供了硅光技術服務和產品開發(fā)。目前主要聚焦于硅光集成新材料、新工藝、新器件研究，并致力與推進硅光技術的產業(yè)化應用。

  會議詳細信息：

  會議時間：2022年11月12日 全天

  會議地點：中國·武漢·中國光谷科技會展中心3樓 大宴會廳2

  主辦單位：國家信息光電子創(chuàng)新中心

  承辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

  贊助單位：中科微光子科技(成都)有限公司、廈門市三安集成電路有限公司、深圳逍遙科技有限公司

  支持單位：武漢光博會

  會議性質：訊石會員/廣告客戶免費2人，非會員注冊費500元/人;

  報名及會議合作聯(lián)系人：

  華中北：馮小姐 15989420950(微信同號)

  華 南：陳小姐 15919593430(微信同號)

  華 東：雷先生 18588287357(微信同號)

【參會報名請掃描二維碼】