天孚通信漲超9%！阿里極為看重CPO發(fā)展前景，國內(nèi)外廠商搶先布局

  ICC訊 近期，ChatGPT概念受到資本市場的狂熱追捧和輪番炒作，與之相關的諸多概念也被迅速帶火，CPO概念便是其中之一。因其在高算力的場景中，能夠發(fā)揮低能耗、高能效的優(yōu)勢，CPO被認為是助推人工智能商業(yè)化的重要技術(shù)。

  盤面上看，2月10日早盤，CPO概念漲幅居前，隨后出現(xiàn)一定的回落。截至當日中午收盤，天孚通信(300394.SZ)漲9.36%，劍橋科技(603083.SH)、新易盛(300502.SZ)、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)等個股跟漲。

  低能耗高能效，CPO優(yōu)勢盡顯

  據(jù)了解，CPO其實就是光電共封裝，它是將網(wǎng)絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。

  換句話說，CPO技術(shù)是把交換芯片和光引擎封裝在一起，使用這種方式可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離，以幫助電信號在芯片和引擎之間更快地傳輸。不僅能夠減少尺寸，提高效率，還可以降低功耗。

  基于低能耗、高效率的特點，CPO有望成為人工智能高算力場景下的最佳解決方案，也是目前最有可能解決ChatGPT算力需求的潛在方向。

  CPO發(fā)貨量將達450萬件

  事實上，CPO并不是一個新生詞匯，它是硅光模塊中的一種重要封裝形式，和傳統(tǒng)的熱插拔構(gòu)成競爭關系。如果放在整個光模塊市場中，CPO的占比還比較小。

  不過，阿里達摩院曾在2022十大科技趨勢中做出預測，未來三年，硅光芯片將承載大型數(shù)據(jù)中心的高速信息傳輸。擁有低能耗、高效率的CPO技術(shù)必將在其中扮演重要角色。

  另需說明的是，半導體需要遵循摩爾定律，半導體材料也需要更新?lián)Q代;而CPO技術(shù)主要應用在硅光芯片領域，它能夠融合光子與電子的優(yōu)勢，并突破摩爾定律的諸多限制。

  這將有可能幫助我國芯片實現(xiàn)彎道超車，滿足人工智能、云計算帶來的爆發(fā)性算力需求。

  隨著國產(chǎn)芯片自主可控的需求愈發(fā)強烈，國家對于光芯片技術(shù)的支持力度也會越來越大，該行業(yè)的發(fā)展前景非常廣闊。CPO作為光芯片技術(shù)的一個重要分支，未來的發(fā)展也可持續(xù)看好。

  根據(jù)機構(gòu)預計，CPO的全球發(fā)貨量將從2023年的5萬件逐步增長至2027年的450萬件。

  國內(nèi)外廠商搶先布局

  據(jù)了解，國內(nèi)外的互聯(lián)網(wǎng)大廠及相關企業(yè)已在積極儲備CPO相關技術(shù)和設備。其中，英特爾、英偉達、博通、思科等廠商都在儲備和采購CPO、硅光設備，并已有部分技術(shù)應用于超算市場。

  從國內(nèi)情況來看，通宇通訊(002792.SZ)早已布局硅光等領域，并在CPO領域取得多項突破，目前該公司在整條產(chǎn)業(yè)鏈上的布局較為完善。

  劍橋科技在互動平臺表示，公司的高速光模塊產(chǎn)品面向電信運營商和數(shù)據(jù)中心運營商，用于承載網(wǎng)的骨干傳輸、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)領域以及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。

  新易盛則在2022年通過收購境外公司實現(xiàn)參股，目前已深入?yún)⑴c到硅光模塊、相干光模塊以及硅光子芯片技術(shù)的市場競爭。

  聯(lián)特科技(301205.SZ)表示，公司研發(fā)的有基于EML、SIP(硅光)、TFLN調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。