布局光電共封，光迅科技領先發(fā)布CPO ELS自研光源模塊

  近日，全球領先的光電器件及模塊研發(fā)制造商光迅科技推出光電一體可插拔ELS光源模塊產品，主要應用于下一代NPO/CPO光電互聯(lián)應用領域。

  為滿足未來更高速率的光互聯(lián)需求，業(yè)內提出了光電共封裝(CPO)和近光學封裝(NPO)等解決方案。出于對散熱、可維護性和可靠性的考慮，基于外置光源(ELS)和NPO/CPO光引擎的架構受到業(yè)內的普遍認可。其中，ELS光源模塊以光電同口的方式接入交換機，不僅可以緩解交換機內部高度集成的散熱問題，同時基于可插拔的產品形態(tài)也提升了整體系統(tǒng)的可維護性和高可靠性。

  光迅科技領先發(fā)布的可插拔CPO ELS自研光源模塊，其光電指標要求符合OIF-Co-Packaging-FD-01.0和CPO JDF協(xié)議，可以支持3.2T CPO光引擎。

  為滿足未來更高速率的光互聯(lián)需求，業(yè)內提出了光電共封裝(CPO)和近光學封裝(NPO)等解決方案。出于對散熱、可維護性和可靠性的考慮，基于外置光源(ELS)和NPO/CPO光引擎的架構受到業(yè)內的普遍認可。其中，ELS光源模塊以光電同口的方式接入交換機，不僅可以緩解交換機內部高度集成的散熱問題，同時基于可插拔的產品形態(tài)也提升了整體系統(tǒng)的可維護性和高可靠性。

  據(jù)悉，隨著互聯(lián)網(wǎng)和 5G/6G 用戶的增加以及來自人工智能、機器學習 (ML)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和虛擬現(xiàn)實流量的延遲敏感型流量激增，對光收發(fā)器的數(shù)據(jù)速率要求將快速增長;AI、ML、VR 和 AR 對數(shù)據(jù)中心的帶寬要求巨大，并且對低延遲有極高的要求?；诜N種因素，未來CPO的市場規(guī)模將有望持續(xù)高速擴大。