LC：2017年硅光光模塊銷(xiāo)售年增22%至8億美元

  ICCSZ訊（編譯：Nina）LightCounting(LC)近日更新了其關(guān)于集成光器件的報(bào)告。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2017年基于硅光的光模塊銷(xiāo)售收入接近8億美元，相比2016年增長(zhǎng)22%;然而，基于集成InP光學(xué)技術(shù)的光模塊銷(xiāo)售增長(zhǎng)更快，2017年增幅達(dá)到34%，收入超過(guò)27億美元;此外，基于GaAs VCSEL陣列的光模塊和AOC銷(xiāo)售收入在2017年增長(zhǎng)了18%，達(dá)到5.5億美元，該收入不包括應(yīng)用于3D感知的產(chǎn)品收入。

  LC數(shù)據(jù)顯示，2017年，基于集成光學(xué)器件的光模塊銷(xiāo)售超過(guò)了40億美元。相比之下，使用分立激光器和探測(cè)器的光模塊銷(xiāo)售收入從2016年的30億美元下滑至2017年的20億美元左右。

  這種快速轉(zhuǎn)變與100Gbps產(chǎn)品銷(xiāo)售的增長(zhǎng)有直接關(guān)系，因?yàn)檫@些產(chǎn)品嚴(yán)重依賴(lài)集成光學(xué)技術(shù)。無(wú)論是相干DWDM模塊還是客戶(hù)端的4*25G QSFP28模塊，集成光學(xué)器件都是使這些產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足價(jià)格和性能要求的關(guān)鍵技術(shù)。趨勢(shì)很明顯：更復(fù)雜、更高數(shù)據(jù)速率的產(chǎn)品需要更多集成。對(duì)更高密度的光端口、更低的成本和更低的功耗的需求使得光學(xué)集成成為不可或缺的技術(shù)。

  從上圖中可以看出，未來(lái)五年，基于集成光學(xué)技術(shù)的光模塊銷(xiāo)售還將繼續(xù)攀升，到2023年，其收入將接近100億美元;與此同時(shí)，基于分立光器件的光模塊需求持平。