本諾電子完成數千萬元B+輪融資 擴大研發(fā)投入和現有產能

  ICC訊 據36氪消息，先進電子粘合劑提供商上海本諾電子材料有限公司(簡稱本諾電子)宣布完成數千萬人民幣B+輪融資，本輪融資由新潮科技領投，蘇民投資跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。據了解，本諾電子曾于2010年獲得聚芯基金戰(zhàn)略投資，并于2021年成功獲得華為哈勃的戰(zhàn)略投資，而本次最新B+輪融資資金將主要用于研發(fā)投入和產能擴容。

  本諾電子是專業(yè)提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。2009年，本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場，該系列產品性能和穩(wěn)定性均有上佳表現。2011年，本諾電子規(guī)模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。

  在光通信領域，本諾電子的光通信解決方案可提供UV系列、UVH系列的光學器件的耦合固定系列、環(huán)氧單組份系列等產品方案，針對光學玻璃、TO封裝和光模塊等光器件應用，具有業(yè)界先進的粘接性能和一致的可靠性表現。

  公司聯席CEO杜偉表示，本諾電子在行業(yè)內擁有14年的經驗，積累了一定的客戶基數，業(yè)內口碑和專業(yè)能力。公司設立專業(yè)的材料實驗室，可以滿足各種材料的分析和測試需求。同時打造完整的平臺化開發(fā)和定制化開發(fā)能力，以保證產品性能領先、品質穩(wěn)定，同時滿足細分市場客戶對產品專業(yè)深度和通用廣度的需求。

      在核心技術上，本諾電子正積極建設分子設計和核心原材料開發(fā)能力，以保證較長周期內產品先進性和質量可控性，并基于原材料為客戶提供適配的產品。

  本諾電子團隊兼具學術背景、技術優(yōu)勢、產品能力、管理經驗和產業(yè)資源。公司總部位于上海，在深圳設有華南技術中心、在日本橫濱設有海外研發(fā)中心，目前研發(fā)和技術人員占比超過40%。自2018年以來，本諾電子保持高增長率，已服務了包括全球領先的ICT供應商華為、全球半導體顯示龍頭企業(yè)京東方、世界第二大光電半導體制造商歐司朗以及光通信模塊與光器件知名廠商等各細分行業(yè)領軍企業(yè)超過200家，并積極融入頭部客戶生態(tài)圈。