ICC訊 智通財(cái)經(jīng)獲悉,中金發(fā)布研報(bào)稱(chēng),5G-A是現(xiàn)有5G的增強(qiáng),目標(biāo)包括上下行速率提升10倍、連接密度/連接數(shù)大幅提升、時(shí)延及可靠性進(jìn)一步改善,并在通感一體化/內(nèi)生智能等方面進(jìn)行探索。該行認(rèn)為,5G-A作為承上啟下的階段,在加速各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的同時(shí),有望為6G的演進(jìn)探明方向,預(yù)計(jì)2024年為5G-A首版標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)及商用化元年,建議投資者積極關(guān)注射頻等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。
中金公司主要觀點(diǎn)如下:
5G-A以R18作為演進(jìn)起點(diǎn),2024年有望迎來(lái)產(chǎn)業(yè)化落地。2021年4月,3GPP正式將5G-Advanced確定為5G下一階段演進(jìn)的官方名稱(chēng),并計(jì)劃通過(guò)R18-R20三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本定義具體技術(shù)規(guī)范。根據(jù)3GPP規(guī)劃,R18預(yù)計(jì)于1Q24完成協(xié)議及特性?xún)鼋Y(jié),并于2Q24發(fā)布ASN.1及Open API,作為廠商開(kāi)發(fā)的指導(dǎo)。該行認(rèn)為,隨著首版標(biāo)準(zhǔn)R18的凍結(jié),5G-A有望于2024年迎來(lái)產(chǎn)化落地,建議投資者關(guān)注關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)進(jìn)展。
面向5G-A更高通信速率的愿景,向高頻段延伸成為重要技術(shù)方向??紤]到我國(guó)Sub 6GHz頻譜資源分配殆盡,進(jìn)一步重耕/騰挪獲得連續(xù)大帶寬的難度較高,該行認(rèn)為,向毫米波/6GHz等更高頻段延伸或?qū)⒊蔀槲覈?guó)進(jìn)一步擴(kuò)大無(wú)線網(wǎng)絡(luò)帶寬、提升網(wǎng)絡(luò)速率的重要手段。該行看到,3GPP與ITU已針對(duì)5G毫米波頻段進(jìn)行規(guī)定,2023年6月工信部發(fā)布的新版《中華人民共和國(guó)無(wú)線電頻率劃分規(guī)定》確定了多個(gè)毫米波頻段的IMT使用權(quán)及相關(guān)約束條件。該行認(rèn)為,毫米波的頻段劃分有利于穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)預(yù)期并加速產(chǎn)品研發(fā),未來(lái)隨著牌照發(fā)放,我國(guó)毫米波通信有望進(jìn)入商用部署階段。
射頻產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于5G-A的建設(shè)部署,建議關(guān)注天線/濾波器/ ADDA/ PA/ PCB&CCL等領(lǐng)域。由于高頻段信號(hào)的覆蓋范圍受限,5G-A基站的覆蓋密度可能提升;同時(shí),單基站的天線通道數(shù)可能進(jìn)一步增加,在MIMO的基礎(chǔ)上向ELAA-MM升級(jí),對(duì)應(yīng)單基站射頻器件價(jià)值量或?qū)⑻嵘T撔姓J(rèn)為,由于天線通道搭配一套射頻器件,包括濾波器、功率放大器(PA)、ADC/DAC轉(zhuǎn)換器等,5G-A在射頻器件的用量上將大幅增加;此外,對(duì)于ADDA,更大的通信帶寬對(duì)采樣速率提出更高的要求;對(duì)于PA,GaN-SiC功率放大器有望受益于高頻段的引入;同時(shí),天線通道數(shù)增加導(dǎo)致走線復(fù)雜度及元器件增加,疊加傳輸速率提升及高頻段演進(jìn)對(duì)信號(hào)損耗更高的要求,PCB&CCL有望向更高層數(shù)及更小損耗的材料升級(jí),驅(qū)動(dòng)行業(yè)壁壘及價(jià)值量提升。