圣昊光電新品發(fā)布會(huì)圓滿舉辦 五項(xiàng)成果公開亮相

  ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)圓滿舉辦，作為一個(gè)覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型展會(huì)，匯聚了來自全球超過30個(gè)國家和地區(qū)的超過3700家優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)。圣昊光電攜多款新品閃耀亮相，吸引眾多專業(yè)人士蒞臨展臺(tái)參觀交流。

  同期，9月12日下午，圣昊光電隆重召開了2024年新品發(fā)布會(huì)。會(huì)議室位于深圳國際會(huì)展中心南登錄大廳一樓,現(xiàn)場(chǎng)座無虛席。發(fā)布會(huì)楊勇峰董事長精彩的開場(chǎng)介紹后，圣昊光電向在場(chǎng)嘉賓介紹最新發(fā)展情況，讓大家對(duì)公司有了更深入的了解。

  河北圣昊光電科技有限公司成立于2017年，下設(shè)兩個(gè)全資子公司：河北圣源光電有限公司、河北圣源芯科光電有限公司，專業(yè)致力于光通信芯片加工及關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)制造。為行業(yè)提供光通信芯片測(cè)試設(shè)備、劃片設(shè)備、裂片設(shè)備的研發(fā)制造;激光器、探測(cè)器芯片的解理、光電性能測(cè)試，外觀檢測(cè)，封裝等代工服務(wù)。

  2021年，圣昊光電通過資本的方式，收購珠海龐納微部分股權(quán)，完成第三代半導(dǎo)體的布局。公司引進(jìn)了氮化鎵全彩Mini/Micro-LED項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，聚集了國際和國內(nèi)Ⅲ族氮化物光電子材料與器件設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)的十位頂尖專家，具有豐富的前沿技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾研發(fā)過多個(gè)國際領(lǐng)先光纖通信芯片及系統(tǒng)產(chǎn)品，具有技術(shù)創(chuàng)新能力。

  發(fā)布會(huì)上，公司重點(diǎn)發(fā)布了五項(xiàng)成果。新一代光芯片AOI檢測(cè)設(shè)備、激光隱切設(shè)備、大功率可見光測(cè)試機(jī)以及公司代工業(yè)務(wù)發(fā)展“芯云”計(jì)劃與氮化鎵紅、黃光及全彩Micro LED芯片齊亮相將發(fā)布會(huì)推向高潮。在場(chǎng)嘉賓對(duì)芯片高度關(guān)注，現(xiàn)場(chǎng)咨詢不斷。

  董事長楊勇峰在接受CIOE媒體采訪時(shí)表示：圣昊光電將以此次光博會(huì)為契機(jī)，不斷創(chuàng)新前行。圣昊光電全體工作人員合影留念此次光博會(huì)，遇見諸多新老朋友，我們深感榮幸與喜悅。期待明年再相聚，共同續(xù)寫光電輝煌。

  CIOE期間，圣昊光電發(fā)布會(huì)新產(chǎn)品介紹：

新一代光芯片AOI檢測(cè)設(shè)備

  AOI 六面檢測(cè)設(shè)備采用了Al深度學(xué)習(xí)與傳統(tǒng)視覺相結(jié)合的方式來實(shí)現(xiàn)模型 自我完善和精度實(shí)時(shí)提升。識(shí)別精度：0.5um (0.1 um /pixel)可檢測(cè)多種缺陷類別：裂紋、臟污、崩邊、鍍膜脫落、波導(dǎo)相似度、解離 紋、多料少料、劃傷、鍍膜不均、壓傷、波導(dǎo)工藝問題、脫金、字符缺失、背 金不平整。為每一款芯片的每個(gè)面制作單獨(dú)模型，從而訓(xùn)練高精度的特征模 型，奠定了高識(shí)別準(zhǔn)確率的基礎(chǔ)。替代傳統(tǒng)的人工鏡檢環(huán)節(jié)，降低人工成本， 提高了生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性，減少人工依賴。

激光隱切設(shè)備

  該設(shè)備主要對(duì)SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體材料的晶圓或Bar條進(jìn)行激光隱切，并且 后期可用于LED、LD、大功率等芯片。具有全自動(dòng)上下料功能，可用于數(shù)字化無人車 間。

  激光隱形切割技術(shù)是將半透明波長的激光束聚焦在晶圓內(nèi)部，形成改質(zhì)層，再配 合自研的裂片設(shè)備將其分割成小芯片的技術(shù)，具有切割速度快。切割質(zhì)量更好、效率 高、可以實(shí)現(xiàn)不規(guī)則形狀的芯片切割，提高了晶圓的出片率，克服了刀片、砂輪等機(jī) 械切割方式中產(chǎn)生的損傷、裂紋、暗裂、碎屑等問題。

  本激光隱切設(shè)備采用進(jìn)口超快短脈沖飛秒激光器為光源，配有雙焦點(diǎn)光路系統(tǒng)、 三菱控制器、高精度視覺定位、晶圓表面翹曲追蹤系統(tǒng)、高精度直線導(dǎo)軌等部分，整 機(jī)采用工控機(jī)和UI界面控制，穩(wěn)定可靠，性能好，是集激光切割、精密機(jī)械、電氣技 術(shù)、視覺等學(xué)科于一體的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有高速、高精度、高效率等特點(diǎn)。

 大功率可見光測(cè)試機(jī)

  

SY-5203SF 型全自動(dòng)四工位芯片測(cè)試機(jī)，主要用于光電芯片的光學(xué) 和電氣性能檢測(cè)，同時(shí)完成光電芯片的正光LIV、芯片的啟動(dòng)電壓、反向 Vr特性、反向電流Ir特性、光譜特性以及水平 FFPH/ 垂直FFPV 發(fā)散角 測(cè)試等功能的測(cè)試。測(cè)試載臺(tái)可實(shí)現(xiàn)快速溫控(+25℃~+85℃),溫  控方便穩(wěn)定，測(cè)試數(shù)據(jù)的再現(xiàn)性(重復(fù)性)良好。本測(cè)試機(jī)臺(tái)具有良好 的人機(jī)界面，可全自動(dòng)完成待測(cè)芯片的提取供光譜以及電氣特性的檢

測(cè)、判定分類、收料擺放等工序，測(cè)試的原始數(shù)據(jù)可按照用戶指定格式 文件自動(dòng)生成并保存。

代工業(yè)務(wù) “芯云”計(jì)劃

      公司基于先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，精湛工藝技術(shù)，嚴(yán)格質(zhì)量控制，提供芯片處理解決方案。涵蓋DFB、EML、FP、PD、APD、可見光芯片、大功率芯片等多種類型。工藝過程：包括芯片劃/裂片、芯片光電性能檢測(cè)分選、芯片外觀檢測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。具備年加工激光器芯片1.7億顆、探測(cè)器芯片12億顆的強(qiáng)大產(chǎn)能，充分滿足市場(chǎng) 大規(guī)模需求，歡迎垂詢。