科大亨芯攜全球首款調(diào)頂25G全集成芯片方案亮相CIOE 2021

        ICC訊 江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司攜全球首款調(diào)頂25G全集成電芯片方案(25G TIA和25G LA+LDD+CDR)亮相2021年深圳光博會(huì)，展位號(hào)6B95。

        5G建設(shè)是新基建的重要組成部分，已納入我國(guó)十四五規(guī)劃中，其中5G前傳又是5G承載網(wǎng)中的重要組成部分，解決方案包括光纖直驅(qū)、無(wú)源WDM、半有源WDM。光纖直驅(qū)方案具有低成本、低延時(shí)、運(yùn)維方便的特點(diǎn)，但需要消耗較多的光纖資源；無(wú)源WDM方案建設(shè)成本低廉，可解決光纖資源緊張的問(wèn)題，但出現(xiàn)故障后難以定位。而結(jié)合調(diào)頂技術(shù)的半有源WDM方案，在解決光纖資源緊張的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)一定的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維（OAM）功能。實(shí)驗(yàn)表明，這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運(yùn)維需求，漸成5G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)主流。科大亨芯集成調(diào)頂功能的芯片級(jí)解決方案將助力三大運(yùn)營(yíng)商5G前傳創(chuàng)新方案的推廣，其中25G TIA已量產(chǎn)，25G TRx(LA+LDD+CDR)已推出樣品，年底將具備量產(chǎn)能力。

        光博會(huì)期間科大亨芯還將展示多款自主研發(fā)芯片方案：包括面向F5G領(lǐng)域的突發(fā)10G、2.5G、1.25G的TIA和TRx全系列套片，面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的100G/400G TIA、DRV等高速電芯片，以及應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的NB-IoT SoC、PA、SW等，歡迎各位專家蒞臨指導(dǎo)。
        江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2018年5月，注冊(cè)資本1億元人民幣，由國(guó)際領(lǐng)先的光電通信和射頻通信設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組成，是致力于高速光通信芯片和中高端射頻模擬芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及銷售的高科技公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、F5G、毫米波通信與感知等領(lǐng)域。總部坐落在美麗的蘇州金雞湖之濱，研發(fā)成員超過(guò)30%擁有博士學(xué)位，全部具備碩士以上學(xué)歷，超過(guò)70%擁有十年以上工作經(jīng)驗(yàn)。公司通過(guò)ISO9001等質(zhì)量管理體系和高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，已建設(shè)了專門實(shí)驗(yàn)室，可針對(duì)相關(guān)模擬和射頻電路進(jìn)行建模仿真設(shè)計(jì)和芯片測(cè)試驗(yàn)證，擁有完善的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試、營(yíng)銷體系。科大亨芯以“芯聯(lián)萬(wàn)物、光通天下”為愿景，以一流的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)為支撐，以國(guó)家戰(zhàn)略布局和發(fā)展規(guī)劃為指導(dǎo)，將持續(xù)深耕高速通信芯片市場(chǎng)，充分發(fā)揮產(chǎn)、學(xué)、研一體化優(yōu)勢(shì)，力爭(zhēng)打造國(guó)內(nèi)先進(jìn)、國(guó)際一流的光電通信和射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，為滿足國(guó)家5G/F5G建設(shè)需求和打破國(guó)際技術(shù)壁壘做出貢獻(xiàn)。
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