聯(lián)發(fā)科維持55％高配股率 Q1業(yè)績有望超預期

   3月31日消息 據(jù)中國臺灣媒體報道 聯(lián)發(fā)科下月初將召開董事會議，討論2008年盈余分配事宜，根據(jù)內部規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科仍將維持55%的高配股率，預計每股現(xiàn)金紅利將有望超過10元新臺幣。

聯(lián)發(fā)科去年每股稅后盈余18.01元新臺幣，目前內部規(guī)劃傾向于延續(xù)過去幾年以現(xiàn)金股利為主的配股模式，而配股率有望維持過去一貫超過55%的高配股率。

照此計算，聯(lián)發(fā)科去年每股將有機會配發(fā)接近11元的股利，而現(xiàn)金股利將有機會超過10元。

雖然市道不景氣，聯(lián)發(fā)科3月份的營收仍有望創(chuàng)新高，業(yè)內分析聯(lián)發(fā)科3月份的手機芯片出貨量將超過3000萬套，營收不僅會超過先前預期，同時還有望超過百元，創(chuàng)下最新單月營收紀錄。

聯(lián)發(fā)科最好的單月營收成績是2007年9月，報收于98.99億新臺幣，這一紀錄有望在今年3月刷新，不過亦有擔憂表示，聯(lián)發(fā)科一季度有很多單子因為太急，可能存在重復下單的情況。