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光迅科技:2017年自研中高端芯片助力業(yè)績(jī)加速 首期限制性激勵(lì)解鎖

摘要:2016年12月30日,光迅科技公告首期限制性激勵(lì)股份滿足解鎖條件。第一批解鎖股份共204.8萬(wàn)股(授予價(jià)19.52元);海通證券對(duì)此預(yù)計(jì)2017年1月相關(guān)限制性激勵(lì)解禁股份辦完解鎖條件后流通上市。

  ICCSZ訊  2016年12月30日,光迅科技公告首期限制性激勵(lì)股份滿足解鎖條件。第一批解鎖股份共204.8萬(wàn)股(授予價(jià)19.52元);海通證券對(duì)此預(yù)計(jì)2017年1月相關(guān)限制性激勵(lì)解禁股份辦完解鎖條件后流通上市。

  2017年,自研中高端芯片助力業(yè)績(jī)加速。光迅科技自研10G光模塊芯片經(jīng)過(guò)2015-2016年的穩(wěn)定改進(jìn)及產(chǎn)能放量,2017年10G光模塊芯片自給率有望大幅提升。

  高端市場(chǎng)供不應(yīng)求的100G光模塊,光迅科技預(yù)期2017年下半年實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)100G高端光模塊芯片領(lǐng)域的自研及量產(chǎn)突破,芯片逐步自產(chǎn)也將大幅提升目前100G光模塊的出貨產(chǎn)能;

  公司此前11月30日公告的擬以1000萬(wàn)美元現(xiàn)金增資全資子公司AccelinkUSACorporation(光迅美國(guó)),在美國(guó)建設(shè)為期1.5年的高端產(chǎn)品研發(fā)中心,即是配套公司100G光模塊芯片的量產(chǎn)及后續(xù)封裝環(huán)節(jié)。

  受益互聯(lián)網(wǎng)流量爆發(fā)對(duì)運(yùn)營(yíng)商傳輸網(wǎng)/接入網(wǎng)中高速光模塊需求的快速增長(zhǎng)、云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)10/40/100G光模塊需求的高速增長(zhǎng),2017年光迅科技有望實(shí)現(xiàn)收入高速增長(zhǎng)、毛利率及凈利率雙升的業(yè)績(jī)共振。

內(nèi)容來(lái)自:海通證券
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關(guān)鍵字: 光迅 光模塊
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