三菱電機將攜新型光器件亮相中國光博會

        ICCSZ訊 三菱電機（MitsubishiElectric-mesh.com）將于9月4日至7日，攜最新型號光通訊器件，亮相第15屆中國國際光電博覽會（CIOE2013），展品包括應用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通訊器件。

        在光通訊器件領域中，三菱電機陸續(xù)開發(fā)出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，并將其量產(chǎn)化，向市場提供極穩(wěn)定和高質量的產(chǎn)品。

        在此次展會上，三菱電機攜帶的展品包括從低速到高速的產(chǎn)品（系列）；處于成長期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的產(chǎn)品系列；以及將踏入成長期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產(chǎn)品解決方案。

        10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產(chǎn)品是采用行業(yè)標準的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術，在設計上充分發(fā)揮三菱電機的TO-CAN生產(chǎn)設備的能力。

        此外，三菱電機為了切合市場需求，通過對光器件的升級，可以提供滿足I-temp（工業(yè)級溫度環(huán)境）條件的產(chǎn)品。同時，10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶，EA-LD采用TEC（半導體制冷器）的特有同軸TOSA外形封裝及市場熱需的10G EPON相關產(chǎn)品。

        在40Gbps和100Gbps的領域中，客戶要求小型化的設備，以及集成化且節(jié)能的對應光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術成功的基礎上，根據(jù)小型化的要求開發(fā)了經(jīng)濟而且高穩(wěn)定性的封裝和安裝技術。

        三菱電機通過對光器件的持續(xù)改進，減小了配套電路的功耗，并根據(jù)需要，適時投入市場。三菱電機已具備向主要系統(tǒng)制造商，供應對應40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實際業(yè)績。而與28Gbps四波長復用方式對應的100Gbps的EA-LD TOSA產(chǎn)品，也已經(jīng)投入量產(chǎn)。