Molex與Elenion Technologies擴(kuò)展硅光合作

  ICCSZ訊(編譯：Vicki) Molex Ventures表示將協(xié)助推進(jìn)Molex光學(xué)解決方案集團(tuán)(OSG)與硅光子學(xué)專家Elenion Technologies之間的進(jìn)一步合作。 Molex Ventures提到了“進(jìn)一步投資”，但沒有透露更多的投資細(xì)節(jié)。Molex OSG和Elenion正在共同開發(fā)適用于電信和數(shù)據(jù)通信的光學(xué)產(chǎn)品。

  Molex Ventures是Molex電子技術(shù)有限責(zé)任公司的子公司，負(fù)責(zé)監(jiān)督公司的風(fēng)險(xiǎn)投資和早期投資管道與流程。

  Molex光電子部門副總裁兼總經(jīng)理Adit Narasimha表示：“基于高速的硅光子技術(shù)將實(shí)現(xiàn)下一代更小的外形尺寸，更高的帶寬和更高效率。這項(xiàng)投資將使我們能夠加速推出下一代連接解決方案，擴(kuò)大我們?yōu)榭蛻籼峁┑慕鉀Q方案?！?

  Elenion Technologies首席執(zhí)行官Larry Schwerin表示：“我們很高興擴(kuò)大與Molex的合作。 通過我們的SiPh技術(shù)平臺(tái)，Elenion能夠快速創(chuàng)新，滿足客戶的未來需求。”

  在相干領(lǐng)域，Elenion開發(fā)了用于CFP2-ACO和CFP-DCO相干光學(xué)模塊的光學(xué)引擎。 Molex和Elenion看到CFP-DCO相干光模塊的下一代CSTAR片上系統(tǒng)產(chǎn)品將為電信和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心應(yīng)用帶來更小的光學(xué)引擎和可插拔模塊。