華虹半導體今日成功登陸科創(chuàng)板！是今年至今A股最大IPO！

  ICC訊   晶圓代工龍頭華虹半導體有限公司(股票簡稱：華虹公司，下文簡稱“華虹半導體”) 于2023年8月7日正式以“688347”為股票代碼在A 股科創(chuàng)板掛牌上市。華虹半導體境內發(fā)行股票總數為 40,775 萬股，其中 10,397.4252 萬股于 2023 年 8 月 7 日起上市交易，證券簡稱為“華虹公司”，證券代碼為“688347”。

  華虹半導體通過本次科創(chuàng)板募集212.03億元，是今年至今A股最大IPO，也成為繼中芯國際(532.30億元)和百濟神州(221.60億元)后科創(chuàng)板歷史上的第三大IPO。據悉，華虹半導體曾于2014年登陸港交所。據本次招股書顯示，華虹半導體本次發(fā)行價格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數量約4.08億股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無老股轉讓。

  截至8月7日14：47，華虹半導體報于每股53.42元，市值超916.1億元。

  相關資料顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

  受益于市場需求增長和產能擴張，最近三年華虹半導體營收規(guī)模呈現逐年上升態(tài)勢。2020年至2022年，公司主營業(yè)務收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元，復合增長率為58%。2023年1~3月，華虹半導體實現營業(yè)收入43.74億元，同比增長近15%;扣非后凈利潤10.01億元，同比增長近69%，主要原因系收入規(guī)模和毛利率同比均有所增長。

  華虹半導體本次募投項目預計使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金，其中，華虹制造(無錫)項目是華虹半導體此次募投的重點，擬使用募集資金 125 億元，占擬募集資金總額的比例為 69.44%。8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為 20 億元、25 億元和 10 億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。

  華虹制造(無錫)項目計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，實施主體為控股子公司華虹半導體制造(無錫)有限公司。該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產能并助力公司的特色工藝技術邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。