CIOE 2024|光電子先導(dǎo)院亮相第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)

  ICC訊 9月11日，為期3天的第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：CIOE中國(guó)光博會(huì)）在深圳國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。作為全球極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì)，本屆中國(guó)光博會(huì)展示面積達(dá)24萬(wàn)平方米，參展企業(yè)超3700家。

光電子先導(dǎo)院展區(qū)

  作為中國(guó)光博會(huì)的“老朋友”，本屆展會(huì)，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司（簡(jiǎn)稱“光電子先導(dǎo)院”）已連續(xù)八年參展。在時(shí)間沉淀與創(chuàng)新升級(jí)中，該公司已經(jīng)具備砷化鎵（GaAs）基化合物光電芯片研發(fā)、中試代工、檢測(cè)等全流程技術(shù)服務(wù)能力，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了基于砷化鎵材料的VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）單孔激光器、VCSEL陣列激光器工藝、IPD集成無(wú)源器件等工藝。

  在這屆中國(guó)光博會(huì)中，光電子先導(dǎo)院攜砷化鎵基VCSEL單孔晶圓、砷化鎵基VCSEL陣列晶圓、砷化鎵IPD（集成無(wú)源器件）晶圓、砷化鎵基VCSEL快測(cè)晶圓4項(xiàng)最新成果亮相，受到參展方和社會(huì)各界的廣泛關(guān)注。

光電子先導(dǎo)院攜4款晶圓參展中國(guó)光博會(huì)

  據(jù)了解，光電子先導(dǎo)院目前已經(jīng)完成了消費(fèi)電子級(jí)和車規(guī)級(jí)VCSEL芯片工藝開(kāi)發(fā)，具備相應(yīng)的中試代工能力，并與多家行業(yè)龍頭企業(yè)簽訂了代工合同。在6號(hào)館6B80-04展臺(tái)，光電子先導(dǎo)院的技術(shù)工程師們，以飽滿的熱情迎接客戶，耐心介紹工藝能力及中試代工業(yè)務(wù)。

  “VCSEL陣列激光器芯片，主要面向3D傳感、人臉識(shí)別、掃地機(jī)器人、激光雷達(dá)等場(chǎng)景。我們已于2023年11月發(fā)布了陣列VCSEL工藝PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件），目前我們的‘陣列一字線’產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)1000H可靠性的驗(yàn)證，完成了車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)，部分產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始代工交付?！?

  “VCSEL單孔激光器芯片，面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的耳機(jī)入耳檢測(cè)、距離識(shí)別等應(yīng)用場(chǎng)景，我們已經(jīng)發(fā)布了VCSEL單結(jié)單孔PDK，具備相應(yīng)的中試代工能力?！?

  “IPD廣泛應(yīng)用在射頻前端、微波通信、混合信號(hào)電路、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。目前我們可提供RLC基礎(chǔ)無(wú)源分立器件設(shè)計(jì)和流片，還具備集成了空氣橋結(jié)構(gòu)和背面通孔結(jié)構(gòu)的砷化鎵PIN二極管的設(shè)計(jì)和流片能力。

光電子先導(dǎo)院總經(jīng)理?xiàng)钴娂t(右)向客戶介紹業(yè)務(wù)概況

  據(jù)了解，光電子先導(dǎo)院系西安中科光機(jī)投資控股有限公司（簡(jiǎn)稱“西科控股”）的控股子公司。作為陜西省光子產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和陜西省光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”單位，自2015年10月成立以來(lái)，光電子先導(dǎo)院始終致力于解決光子企業(yè)和高校項(xiàng)目在初始階段“建不起產(chǎn)線、產(chǎn)品無(wú)法驗(yàn)證、產(chǎn)能無(wú)話語(yǔ)權(quán)、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)高”四大痛點(diǎn)，至今已為超過(guò)100家包括企業(yè)、高校和科研院所在內(nèi)的客戶提供了研發(fā)、中試、檢測(cè)等服務(wù)，入駐企業(yè)的多項(xiàng)科技成果及產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

  “為持續(xù)助推光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，光電子先導(dǎo)院正對(duì)現(xiàn)有平臺(tái)進(jìn)行全面升級(jí)。一方面，新增高可靠車規(guī)級(jí)激光器芯片工藝設(shè)備，開(kāi)發(fā)面向車載激光雷達(dá)領(lǐng)域的激光器芯片工藝技術(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)化合物光電芯片研發(fā)、中試代工能力；另一方面，補(bǔ)充硅光工藝設(shè)備，開(kāi)發(fā)130nm硅光工藝技術(shù)。全力打造‘化合物半導(dǎo)體+硅光’電子集成芯片創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)，助推科技成果加速轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力?！惫怆娮酉葘?dǎo)院總經(jīng)理?xiàng)钴娂t說(shuō)。