高通首次演示基于3GPP的5G新空口連接

　　ICCSZ訊  在今天召開的“2017 Qualcomm 5G峰會(huì)”上，高通宣布成功完成其首個(gè)基于3GPP 5G新空口(5G NR)標(biāo)準(zhǔn)工作的5G連接，5G新空口有望成為全球5G標(biāo)準(zhǔn)。

　　該5G連接采用高通的6GHz以下5G新空口原型系統(tǒng)完成，展示了利用先進(jìn)的5G 新空口技術(shù)可高效實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特?cái)?shù)據(jù)速率，并較當(dāng)今4G LTE網(wǎng)絡(luò)顯著降低時(shí)延。上述5G新空口原型系統(tǒng)可基于3.3GHz至5.0GHz的中頻頻段運(yùn)行。該連接的成功完成是5G新空口技術(shù)大規(guī)模快速驗(yàn)證和商用進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑。

　　5G 新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用 6GHz以下頻段對(duì)于實(shí)現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來(lái)大量5G用例的容量至關(guān)重要。高通于2016年6月發(fā)布并首次展示其6GHz以下5G 新空口原型，該原型包括基站和用戶設(shè)備(UE)，并能夠作為試驗(yàn)平臺(tái)以驗(yàn)證6GHz以下頻段的5G新空口功能。本次現(xiàn)場(chǎng)原型演示展示了多項(xiàng)先進(jìn)的3GPP 5G新空口技術(shù)，包括自適應(yīng)獨(dú)立TDD子幀、基于OFDM的可擴(kuò)展波形以支持更大帶寬、先進(jìn)的LDPC信道編碼和基于低延遲時(shí)隙結(jié)構(gòu)的全新靈活設(shè)計(jì)。

　　高通執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)att Grob表示：“首次實(shí)現(xiàn)5G新空口連接不僅是5G發(fā)展過(guò)程中的重要里程碑，同時(shí)也充分展示了高通在開發(fā)下一代無(wú)線技術(shù)方面的長(zhǎng)期領(lǐng)先地位，這些無(wú)線技術(shù)將推動(dòng)并追蹤3GPP標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。正如我們?cè)?G、4G和千兆級(jí)LTE所作的，高通正與像中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司這樣的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商緊密合作，確保5G新空口商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。”

　　作為雙方持續(xù)協(xié)作的一部分，高通將在世界移動(dòng)大會(huì)Qualcomm展臺(tái)(3號(hào)廳3E10展位)和中國(guó)移動(dòng)展臺(tái)(1號(hào)廳1G50展位)公開演示該原型系統(tǒng)。