是德科技攜手 FormFactor、CompoundTek，合力推動(dòng)集成光電創(chuàng)新

  ICCSZ訊 2019年11月22日，北京 —— 是德科技(NYSE：KEYS)與 FormFactor 公司(NASDAQ: FORM)和 CompoundTek 公司實(shí)現(xiàn)三方協(xié)作，共同推動(dòng)集成光電技術(shù)加速創(chuàng)新。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。FormFactor 是領(lǐng)先的測試與測量技術(shù)提供商，技術(shù)范圍覆蓋集成電路的整個(gè)生命周期。CompoundTek 是新興硅光解決方案(SiPh)的全球晶圓代工服務(wù)領(lǐng)軍者。

  集成光電也稱為硅光技術(shù)，是一項(xiàng)革命性的技術(shù)，能夠在降低功耗和成本的同時(shí)大幅提高數(shù)據(jù)傳輸容量。雖然光集成電路(PIC)為突破傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的局限提供了振奮人心的替代解決方案，但是也給元器件和設(shè)備制造商帶來了新的設(shè)計(jì)和測試挑戰(zhàn)。PIC 的應(yīng)用前景有賴于整個(gè)行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的表現(xiàn)，這包括新的晶圓廠和商業(yè)建模工具的增多，以及硅光測試能力的提升。

  現(xiàn)在，是德科技，F(xiàn)ormFactor 和 CompoundTek 合力開發(fā)了一款先進(jìn)的在片硅光測試解決方案，該解決方案具有非常領(lǐng)先的功能，包括自動(dòng)對準(zhǔn)，以及同步進(jìn)行光信號(hào)和光電器件測試。

  是德科技與 CompoundTek 聯(lián)合提供的解決方案包括：

  1.FormFactor CM300xi-SiPh;該產(chǎn)品具有自動(dòng)晶圓級(jí)光信號(hào)定位功能，它與是德科技符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 IL/PDL 引擎和 N7700A 光通信應(yīng)用套件(PAS)相結(jié)合，可在 1240 nm 到 1650 nm 的雙向掃描中支持 ±1.5 pm 的重復(fù)波長，最高掃描速度為 200 nm/s，確保了從 O 波段到 L 波段的精度和可重復(fù)性。

  2.是德科技的 N4373E 67 GHz 光波元器件分析儀;它可為光接收機(jī)測試和光發(fā)射機(jī)測試提供出色的帶寬，在進(jìn)行電光 S 參數(shù)測量時(shí)，能夠確保滿足技術(shù)指標(biāo)的要求，從而實(shí)現(xiàn)器件的可追溯性。

  3.是德科技的 PathWave 軟件平臺(tái);該平臺(tái)能夠提供一致的用戶體驗(yàn)，通用的數(shù)據(jù)格式和控制界面。

  4.FormFactor 的 SiPh 軟件;它可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)校準(zhǔn)和對齊，并且簡化了與是德科技 PathWave 軟件平臺(tái)及光通信儀器的集成，確保簡單易用。

  硅光技術(shù)還可為許多工業(yè)領(lǐng)域帶來好處，其中包括數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部通信、數(shù)據(jù)中心互連(DCI)、電信、5G 和互聯(lián)汽車、高性能計(jì)算、光檢測和測距(LIDAR)以及傳感和醫(yī)療應(yīng)用。

  是德科技的網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心解決方案副總裁 Joachim Peerlings 博士表示：“光通信技術(shù)的創(chuàng)新非常有利于我們創(chuàng)建安全互聯(lián)的世界，以及幫助業(yè)界充分展現(xiàn) 5G、數(shù)據(jù)中心和電信服務(wù)的最大價(jià)值。為了提高速度、功率和成本效率，需要一個(gè)緊密互聯(lián)的生態(tài)系統(tǒng)來共同克服未來的挑戰(zhàn)。我們非常高興能夠達(dá)成這樣的合作關(guān)系，并且通過我們卓越的光通信測試實(shí)力推動(dòng)這一生態(tài)系統(tǒng)快步向前發(fā)展?！?

  CompoundTek 計(jì)劃在新加坡設(shè)立一個(gè)頂尖的硅光測試服務(wù)中心。該公司的首席運(yùn)營官 K.S. Ang 表示：“這款解決方案添加了晶圓級(jí)自動(dòng)硅光光/電/射頻測試能力，使得客戶能夠控制封裝成本，避免在模塊封裝級(jí)測試時(shí)間上造成損失。這款測試解決方案與我們當(dāng)前在量產(chǎn)中提供的服務(wù)相輔相成，同時(shí)，我們世界一流的商業(yè)代工能力還確保了極短的循環(huán)時(shí)間，能夠幫助客戶加快產(chǎn)品上市速度，順利實(shí)現(xiàn)商業(yè)化目標(biāo)。”

  FormFactor 副總裁兼系統(tǒng)業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理 Claus Dietrich 表示：“FormFactor 擁有先進(jìn)的硅光晶圓測試能力，這使我們的客戶能夠在實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)的同時(shí)獲得可重復(fù)的一致結(jié)果。這個(gè)系統(tǒng)具有自動(dòng)高速校準(zhǔn)和光信號(hào)對準(zhǔn)功能，可與是德科技的儀器一起提供精確的測量，幫助客戶盡早達(dá)成產(chǎn)品上市目標(biāo)。”

  關(guān)于是德科技

  是德科技(NYSE:KEYS)是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。從設(shè)計(jì)仿真、原型驗(yàn)證、生產(chǎn)測試到網(wǎng)絡(luò)和云環(huán)境的優(yōu)化，是德科技提供了全方位的測試與分析解決方案，幫助客戶深入優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而將其電子產(chǎn)品以更低的成本、更快地推向市場。我們的客戶遍及全球通信生態(tài)系統(tǒng)、航空航天與國防、汽車、能源、半導(dǎo)體和通用電子終端市場。2018 財(cái)年，是德科技收入達(dá) 39 億美元。更多信息，請?jiān)L問 www.keysight.com。

  關(guān)于 CompoundTek Pte Ltd

  CompoundTek 是一家由行業(yè)資深人士和技術(shù)人員創(chuàng)立并運(yùn)營的新加坡企業(yè)，融世界一流的商業(yè)代工廠與領(lǐng)先的硅光子(SiPh)研究機(jī)構(gòu)于一身，致力于通過尖端的 SiPh 技術(shù)來提高晶圓代工廠的服務(wù)能力。CompoundTek 面向市場推出了開創(chuàng)型的半導(dǎo)體應(yīng)用，旨在滿足高帶寬和高數(shù)據(jù)傳輸解決方案的關(guān)鍵要求，尤其是在推動(dòng)工業(yè) 4.0 的新興連通性方面。如需了解更多信息，請?jiān)L問 http://www.compoundtek.com 和 LinkedIn。

  關(guān)于 FormFactor

  FormFactor 公司(NASDAQ: FORM)是一家領(lǐng)先的測試與測量技術(shù)提供商，所提供的技術(shù)覆蓋集成電路的整個(gè)生命周期，包括表征、建模、可靠性測試、設(shè)計(jì)調(diào)試、驗(yàn)證和生產(chǎn)測試。半導(dǎo)體公司需要采用 FormFactor 的產(chǎn)品和服務(wù)來優(yōu)化器件性能并提高良率，從而實(shí)現(xiàn)更大盈利。該公司通過其位于亞洲、歐洲和北美的設(shè)施網(wǎng)絡(luò)為客戶提供服務(wù)。

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