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CIOE 2024 | 思格自動化邀您蒞臨展位10C66參觀交流

摘要:CIOE 2024將于9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕,思格自動化將攜耦合機、共晶機、貼片機亮相展位號10C66,誠邀業(yè)界同仁蒞臨展位參觀交流!

  ICC訊 CIOE 2024將于9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕,中山市思格自動化科技有限公司(簡稱“思格自動化”)將攜耦合機、共晶機、貼片機亮相展位號 10C66 ,誠邀業(yè)界同仁蒞臨展位參觀交流!


 關于思格自動化

  中山市思格自動化科技有限公司,是一家專注于光通訊行業(yè)專用設備及半導體封裝設備研發(fā)的高科技企業(yè)。思格自動化以科技創(chuàng)新為核心,致力于推動光通訊和半導體技術的進步,以滿足日益增長的全球信息傳輸和處理需求。

  思格自動化積累科研成果,在不同行業(yè)領域取得突出成績并獲得高科技企業(yè)、創(chuàng)新性中小企業(yè)、專精特新、3A認證、及多項發(fā)明/,實用新型專利等諸多榮譽。

  思格自動化始終堅持以客戶需求為導向,緊跟科技前沿,積極探索新技術,新工藝。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產品研發(fā),思格自動化為客戶提供更加先進,更加完善的解決方案,助力客戶在激烈的市場競爭中脫穎而出。

  思格自動化的研發(fā)團隊匯聚了眾多行業(yè)精英,他們憑借深厚的專業(yè)知識和豐富的實踐經驗,不斷推陳出新,打造出一系列高效、穩(wěn)定、精準的設備。

  為行業(yè)客戶需求定制銀膠貼片機、共晶機、雙工位耦合機、高精度耦合機等半導體設備。

  這些設備不僅提升了光通訊的傳輸效率和穩(wěn)定性,更在半導體封裝領域實現(xiàn)了突破,大幅提高了生產效率和產品質量。

內容來自:訊石光通訊網
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