銘普光磁陳聰：從光模塊企業(yè)看國產(chǎn)芯片企業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  ICCSZ訊 (編輯：Nicole)1月4日，匯聚光通信產(chǎn)業(yè)鏈300余人，超過150家企業(yè)參會(huì)的《2020年訊石“創(chuàng)芯時(shí)代”邳州論壇暨年度總結(jié)大會(huì)》成功舉辦!本次會(huì)議由深圳市訊石信息咨詢有限公司和邳州市人民政府共同主辦，邳州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)和江蘇華興激光科技有限公司共同協(xié)辦，來自半導(dǎo)體材料、光通信芯片、光通信器件模塊、光纖光纜、科研院所和投資機(jī)構(gòu)的企業(yè)高管和技術(shù)專家發(fā)表了行業(yè)演講報(bào)告，聯(lián)系產(chǎn)業(yè)上下互動(dòng)。

  會(huì)議上，東莞銘普光磁股份有限公司光電產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)陳聰博士發(fā)表《從光模塊企業(yè)看國產(chǎn)芯片企業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》報(bào)告，其從光模塊市場對(duì)芯片的需求以及目前芯片市場的競爭及技術(shù)需求等方面展開敘述。陳聰博士認(rèn)為光通信芯片國產(chǎn)化正在面臨很好的機(jī)遇，例如華為投資18億擴(kuò)建海思光工廠，中美貿(mào)易問題愈演愈烈，以及美國限制華為中興采購美國零件等，都將推動(dòng)國產(chǎn)芯片的投入力度。

  在演講中，陳聰博士從接入網(wǎng)、5G通信及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的光模塊市場分析其帶來的光電子芯片需求。其表示：如果說光模塊是光通信網(wǎng)絡(luò)的心臟，光電芯片就是光模塊的心臟，且光電芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈獲利高位，具有天然優(yōu)勢!例如，光電芯片在低端光模塊中占比30%~50%，在高端光模塊中占比50%~70%;按照光電芯片成本占比50%計(jì)算，2024年光通信用光電芯片需求將達(dá)到80億美金。

  銘普光磁作為光模塊廠商，陳聰博士站在需求方的角度表達(dá)對(duì)目前國產(chǎn)芯片現(xiàn)狀的看法：國產(chǎn)光通信芯片面臨的挑戰(zhàn)，從應(yīng)用上看，5G前傳標(biāo)準(zhǔn)較多，目前尚未統(tǒng)一，所需要提供支撐的芯片多，光通信芯片需要付出的資源投入非常大，會(huì)形成很大的負(fù)擔(dān)。光模塊廠商對(duì)芯片廠家的需求，例如性能、可靠性、價(jià)格和供貨能力，其中中低端芯片更注重價(jià)格和供貨能力，高端芯片更注重性能，這些十分考驗(yàn)芯片企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

  最后，陳聰博士總結(jié)：5G、數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)建設(shè)拉動(dòng)，中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，是國產(chǎn)化光電子芯片大力發(fā)展的良好契機(jī)。通信市場三大領(lǐng)域?qū)怆娦酒?，尤其是高端芯片都提出了新的技術(shù)需求。光模塊的技術(shù)發(fā)展趨勢也對(duì)光電芯片提出了新的挑戰(zhàn)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，國產(chǎn)芯片企業(yè)一定能后來居上，占據(jù)一席之地。

  在當(dāng)天會(huì)議上，“訊石2019年度英雄榜”正式揭曉，銘普光磁“25G SFP28 LAN-WDM/MWDM工業(yè)級(jí)光模塊”榮獲訊石英雄榜“優(yōu)秀品質(zhì)獎(jiǎng)”獎(jiǎng)。

  作為國內(nèi)領(lǐng)先的通信磁性元器件、通信光電部件、通信供電系統(tǒng)設(shè)備制造商，銘普光磁一直致力于數(shù)據(jù)通訊技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)。本次獲獎(jiǎng)的由自主研發(fā)的25G SFP28 LAN-WDM/MWDM工業(yè)級(jí)光模塊，專為 5G 研發(fā)設(shè)計(jì)，采用DML+TEC方案，成熟的Box封裝工藝。