專訪博眾半導(dǎo)體：依托產(chǎn)品市場工藝創(chuàng)新 實(shí)現(xiàn)光通信全自動高精度貼裝

  ICC訊 近日，訊石光通訊網(wǎng)走進(jìn)BOZHON博眾蘇州總部，拜訪自動化先進(jìn)設(shè)備領(lǐng)軍者博眾精工科技股份有限公司，了解其在光通訊、半導(dǎo)體領(lǐng)域的精耕布局。隨著互聯(lián)網(wǎng)流量、云數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算的不斷發(fā)展，交換機(jī)和路由器容量性能、端口密度持續(xù)優(yōu)化，光器件也向高速率、高密度、高集成和小型化演進(jìn)。

  下一代光電子芯片封裝與傳統(tǒng)封裝存在很大的差異，這給自動化芯片貼裝帶來很大的挑戰(zhàn)。博眾精工副總裁、蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司接受訊石采訪，他表示博眾精工成立于 2001 年，擁有研發(fā)生產(chǎn)基地 40 萬平方米，業(yè)務(wù)布局在消費(fèi)類電子、汽車零部件、鋰電裝備、半導(dǎo)體封裝裝備、光學(xué)級運(yùn)動控制關(guān)鍵部件等領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體封裝裝備板塊的業(yè)務(wù)主體 — 博眾半導(dǎo)體，成立于 2022 年，依托博眾精工在自動化制造領(lǐng)域二十余年的技術(shù)沉淀，立足于半導(dǎo)體，為全球客戶提供領(lǐng)先的、穩(wěn)定的先進(jìn)工藝及檢測設(shè)備。博眾半導(dǎo)體的應(yīng)時而生，響應(yīng)了國家“半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代”戰(zhàn)略，助推了中國半導(dǎo)體行業(yè)迭代升級與先進(jìn)制程的發(fā)展。

2023年AI應(yīng)用于風(fēng)靡全球（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

  今年以來，OpenAI以一款A(yù)I（人工智能）應(yīng)用ChatGPT 風(fēng)靡全球，拉開了世界AI時代的帷幕，英偉達(dá)發(fā)布的最新GH200 Grace Hopper 超級芯片和DGX GH200 超級計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，以其強(qiáng)大的算力性能和通信硬件，支撐更豐富的 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在傳統(tǒng)云服務(wù)需求之外，AI 算力需求正在成為光通訊技術(shù)產(chǎn)業(yè)全新增長驅(qū)動力， 800G 光模塊和光電器件作為 AI 算力性能的核心硬件之一，其市場需求逐步超越行業(yè)預(yù)期，光通訊技術(shù)產(chǎn)業(yè)正處于 AI 需求大規(guī)模爆發(fā)前期，有望迎來新一輪增量市場。

  與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，400G/800G 時代的光模塊和光電器件在生產(chǎn)效率和降低成本上會面臨更嚴(yán)格的挑戰(zhàn)，高端產(chǎn)品的技術(shù)工藝也因各家廠商的定制需求而導(dǎo)致差異和多樣化。更關(guān)鍵的是，大部分的高端光模塊內(nèi)部核心激光器芯片貼裝精度控制僅允許±3μm 之間，為后面的器件耦合工藝提供足夠、穩(wěn)定的對準(zhǔn)誤差空間。這需要企業(yè)依托更先進(jìn)的自動化、柔性化、高精度的生產(chǎn)方式，同時這種方式又因國外壟斷而價格高昂，使得光通訊企業(yè)面臨巨大的成本壓力。

  公司表示，作為半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造商，博眾半導(dǎo)體致力于成為中國光通訊、半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，通過微米級、亞微米級、納米級技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，助力用戶自動化升級。公司瞄準(zhǔn)了光通訊行業(yè)800G/1.6T 切換的窗口機(jī)遇，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端自動化裝備的國產(chǎn)化替代趨勢，針對光通訊、半導(dǎo)體客戶對高精度、高穩(wěn)定性、低成本以及高效率制造的需求特點(diǎn)，提供國產(chǎn)化的全自動高精度芯片貼裝、AOI 檢測等智能設(shè)備。

星威系列全自動高精度共晶貼片機(jī)

  據(jù)了解，博眾半導(dǎo)體于 2022 年底正式宣布 DB3000 全自動高精度共晶貼片機(jī)投入量產(chǎn)，這是博眾在光通信、半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展的重要里程碑。該設(shè)備貼片精度區(qū)間可穩(wěn)定維持在±3μm，適用于 5G 和數(shù)據(jù)通信、激光器、功率半導(dǎo)體、MEMS、傳感器、射頻器件等需要高精度工藝的產(chǎn)品封裝工序，滿足高端 400G、800G 光通信器件和芯片對柔性自動化封裝的需求，也在一定程度上打破了國外在高端貼片設(shè)備領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代。

  公司向訊石介紹，隨著博眾半導(dǎo)體歷時半年多的持續(xù)研發(fā)，目前，該款全自動高精度共晶貼片機(jī)設(shè)備已在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了更新迭代，升級延展為星威全系列產(chǎn)品，其型號包括 EF8621、EF9621、EH9721、EF7921、EG9921，是效率和精度領(lǐng)先的多功能芯片貼裝設(shè)備，可供用戶選擇共晶、蘸膠、Flip Chip 等不同貼裝工藝完成多芯片貼裝，貼裝精度可視需求選擇±0.5μm~±3μm，以柔性制造滿足不同用戶的實(shí)際產(chǎn)線環(huán)境和研發(fā)創(chuàng)新需求，目前已成功應(yīng)用在國內(nèi)光通信器件、MEMS 器件、射頻微波器件等客戶的研發(fā)生產(chǎn)中。除此之外，博眾半導(dǎo)體還推出了星準(zhǔn)系列 AOI 檢測機(jī)、星馳系列高速高精度固晶機(jī)和星權(quán)系列清洗機(jī)，旨在滿足光通訊和半導(dǎo)體行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控。

  博眾精工產(chǎn)品大量應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車零部件等典型制造業(yè)高度自動化的組裝生產(chǎn)線上，積累了大量的工程開發(fā)、核心技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在產(chǎn)品、市場和工藝三個方面的創(chuàng)新能力可為博眾半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)和市場競爭充分賦能。在產(chǎn)品創(chuàng)新上，前期的研發(fā)給公司積累了豐富的半導(dǎo)體工藝設(shè)備設(shè)計(jì)、工藝及生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，使得全自動高精度共晶機(jī)可以長期運(yùn)行在±3μm 貼裝精度和 2g 力控精度，設(shè)備技術(shù)指標(biāo)和穩(wěn)定性跟國外處于同一水平。在市場創(chuàng)新上，公司堅(jiān)持“以市場需求為產(chǎn)品導(dǎo)向”的驅(qū)動力，專注于半導(dǎo)體工藝設(shè)備的研發(fā)，推動產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新。在產(chǎn)品開發(fā)前期，通過仿真技術(shù)及多種測試手段確保設(shè)備的可靠性，且性能參數(shù)緊密貼合市場需求，在行業(yè)內(nèi)樹立了較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。此外，在工藝創(chuàng)新上，博眾半導(dǎo)體擁有設(shè)計(jì)、仿真、工藝、產(chǎn)線集成以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證一體化布局。通過工藝基限和優(yōu)化工藝模塊，有效提升設(shè)備的交付質(zhì)量和產(chǎn)出效率。

  消費(fèi)類電子行業(yè)是自動化裝備的經(jīng)典應(yīng)用，蘋果、三星和華為等全球一線巨頭引領(lǐng)了消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，切切實(shí)實(shí)攜手供應(yīng)鏈廠商合作推動行業(yè)進(jìn)步。博眾半導(dǎo)體期望把全球頂級企業(yè)的合作理念與服務(wù)帶到光通訊和半導(dǎo)體行業(yè)，為用戶定制開發(fā)創(chuàng)造價值。在 AI、云計(jì)算、雙千兆和全光網(wǎng) 2.0 行業(yè)趨勢下，博眾半導(dǎo)體期待以更開放的生態(tài)建設(shè)，與行業(yè)伙伴聯(lián)合開發(fā)、緊密結(jié)合，攜手實(shí)現(xiàn)光通訊和半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)工藝的進(jìn)步。