CIOE 2024專訪微見智能：產(chǎn)能緊張 前景興旺

  ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）圓滿舉辦，微見智能攜高速光器件貼裝整體解決方案重磅亮相，展臺(tái)人流不歇，交流咨詢不停。9月12日上午，ICC訊石來到微見智能展臺(tái)對(duì)話微見智能董事長雷偉莊先生，再次認(rèn)識(shí)本次微見智能展示的設(shè)備亮點(diǎn)。

  亮點(diǎn)展示高精度設(shè)備

  據(jù)雷總介紹，本次展會(huì)上微見智能亮點(diǎn)展示了三款高精度設(shè)備，1.5μm高速高精度固晶機(jī)MV-15T Pro、高速高精度自動(dòng)固晶機(jī)MV-30C和1.5μm高效率多芯片共晶機(jī)MV-15H-M，分別具有以下特點(diǎn)。

  ·1.5μm高速高精度固晶機(jī)MV-15T Pro

  高精度協(xié)同：3個(gè)高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)點(diǎn)膠/蘸膠；右綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)芯片藍(lán)膜華夫盒上料；主綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)貼片，芯片貼裝精度高于±3μm；

  高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時(shí)間，含上料、點(diǎn)膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動(dòng)作全部并行工作，不影響效率；

  高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn)：全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)；支持自動(dòng)化產(chǎn)線，左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  ·高速高精度自動(dòng)固晶機(jī)MV-30C

  貼裝工藝：共晶（蘸膠；點(diǎn)膠）

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS；BOX；TO（COB；BOX；TO）

  貼裝精度：±3μm(標(biāo)準(zhǔn)片);±5μm(芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、商業(yè)激光器、5G射頻、微波，雷達(dá)、紅外，IC等

  MV-30C四綁頭協(xié)同工作，本設(shè)備為2024年最新研發(fā)高速高精度新品，出色的性能和價(jià)格，性價(jià)比極為出色。

  ·1.5μm高效率多芯片共晶機(jī)MV-15H-M

  共晶質(zhì)量優(yōu)秀：

  歷經(jīng)國內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠；

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  高質(zhì)量多芯片共晶：

  微見高精度綁頭系統(tǒng)：1主3副共4個(gè)綁頭；

  多芯片共晶定制設(shè)計(jì)，同時(shí)吸取多個(gè)芯片再置于基板；

  多個(gè)芯片同時(shí)共晶，多個(gè)芯片近似相等共晶時(shí)間；（多個(gè)芯片同時(shí)共晶，縮短共晶時(shí)間，提高共晶質(zhì)量）

  工藝能力強(qiáng)大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  此外，高速高精度自動(dòng)固晶機(jī)MV-30C也收獲了不少人氣。MV-30C四綁頭協(xié)同工作，本設(shè)備為2024年最新研發(fā)高速高精度新品，出色的性能和價(jià)格，性價(jià)比極為出色。

  產(chǎn)能緊張 持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

  據(jù)雷總介紹，今年微見智能訂單爆滿，產(chǎn)能緊張，迎來兩次擴(kuò)產(chǎn)。

ICC訊石微見智能董事長雷偉莊先生（左）留影