ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組

  ICC訊（編譯：Nina）日前，全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法供應(yīng)商Semtech Corporation(納斯達(dá)克：SMTC)，宣布利用其最新的業(yè)界領(lǐng)先的FiberEdge PMD芯片開發(fā)成果，在ECOC2022上演示突破性的200G每通道技術(shù)。

  Semtech將在2022年歐洲光通信會(huì)議(ECOC)上演示該芯片組，通過2公里單模光纖鏈路演示200Gbps PAM4信號(hào)。PMD芯片組還采用了Semtech最新的FiberEdge開發(fā)成果，即200G PAM4四通道線性跨阻抗放大器(TIA)和200G PAM4單通道線性EML驅(qū)動(dòng)器。

  Semtech信號(hào)完整性產(chǎn)品部門高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Nicola Bramante表示：“Semtech的FiberEdge平臺(tái)再次樹立了數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新的標(biāo)桿，成為每通道200G領(lǐng)域的首批創(chuàng)新者之一。以200Gbps的速率展示一條完全可操作的2公里鏈路代表了200G每通道技術(shù)的一個(gè)重要里程碑，該技術(shù)有望顯著降低超高速網(wǎng)絡(luò)的成本，并實(shí)現(xiàn)1.6T和3.2T光模塊部署。”

  FiberEdge 200G每通道PMD芯片組提供一流的帶寬、噪聲和驅(qū)動(dòng)器輸出擺幅，具有出色的線性度和低失真。

  FiberEdge 200G解決方案將于9月18日至22日在瑞士巴塞爾舉行的2022年歐洲光通信會(huì)議(ECOC)期間的Semtech展位#322上展示。

  原文：Semtech Announces Demonstration of Groundbreaking 200G per Lane FiberEdge® Physical Medium Dependent (PMD) Chipset at ECOC 2022 | Semtech | https://www.semtech.com/company/press/semtech-announces-demonstration-of-groundbreaking-200g-per-lane-fiberedge-physical-medium-dependent-pmd-chipset-at-ecoc-2022