Intel完成業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)，可有效降低功耗

  ICCSZ訊 據(jù)悉，Intel近日宣布，通過整合Inte的硅光技術(shù)及旗下Barefoot Networks部門的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)芯片技術(shù)，它已經(jīng)成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)集成在一起。

  其中，Barefoot Tofino 2以太網(wǎng)交換機(jī)具備高達(dá)12.8Tbps的吞吐量，支持其獨(dú)立交換機(jī)架構(gòu)協(xié)議(PISA)，用戶可使用開源的P4語言對(duì)其編程;Intel硅光互連平臺(tái)采用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平臺(tái)上設(shè)計(jì)和制造，可提供四個(gè)400GBase-DR4接口。

  隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的廣泛商用，企業(yè)對(duì)信息傳輸速度、帶寬、功耗等均有了更高的要求，這使得服務(wù)器端的芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝均需要有所變革，因此原有的服務(wù)器市場(chǎng)也涌現(xiàn)出了諸多新機(jī)會(huì)。

  此次，Intel通過先進(jìn)封裝來提高硬件的集成度，可以有效的降低大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中交換機(jī)的能耗、提高傳輸速度，從而幫助用戶降低成本。

  對(duì)此，Intel表示，一體封裝光學(xué)技術(shù)是采用硅光實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交換機(jī)上，一體封裝光學(xué)器件的功耗、密度更具優(yōu)勢(shì)，它將成為未來網(wǎng)絡(luò)帶寬擴(kuò)展十分必要的支持性技術(shù)。